驅動晶片廠敦泰(3545-TW)今(5)日召開法說，董事長胡正大指出，第一季受手機產業傳統淡季、春節工作天數減少，以及上季營收基期較高影響，整體出貨量估較上季下滑，但較去年同期成長，全年營運則仍樂觀看待。胡正大認為，今年上半年由於晶圓代工、封測產能吃緊，生產成本上揚，公司也已向客戶反映，並調整售價，整體營運較去年同期樂觀，全年來看，就目前市場、出貨狀況，今年將再優於去年。細分個別產品線，胡正大看好，敦泰觸控產品受惠OLED市場快速成長，加上公司OLED觸控晶片有競爭力、市場接受度高，可隨著客戶一同成長，加上電容式觸控應用持續擴張，將是今年成長最顯著的產品線。TDDI(驅動暨觸控整合晶片)則因產品進入成熟期，需求較穩健，驅動晶片估持平或減少，指紋辨識則可望成長。此外，敦泰過去四年積極布局車用領域，今年起進入收割期，目前車用TDDI已成功切入多家車廠供應鏈，今年第一季已正式進入量產，包括比亞迪、五陵，看好車用in-cell面板可望複製智慧型手機模式，滲透率逐年攀升，公司也隨著市場成長。針對今年產能布局，胡正大直言，考量車用產品排擠產能因素後，今年台積電(2330-TW)給敦泰的產能仍不會少於去年，至於近期供應鏈漲價，公司不會因產能吃緊就漲價，但將隨著晶圓代工、封測成本上揚，反映市場價格波動。
