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拜登政府承諾積極解決晶片荒 未來幾周或簽行政命令

鉅亨網編譯林薏禎 2021-02-12 09:40

隨著全球晶片缺貨問題持續延燒,拜登政府承諾將解決全球晶片荒,預計未來幾周將簽署行政命令,針對半導體在內等關鍵物資供應鏈進行審查。

白宮發言人 Jen Psaki 周四表示,政府正在尋找供應鏈中的瓶頸,並和企業與貿易夥伴進行討論。長期來看,政府將尋求全面性戰略,防止半導體產業面臨多年來的瓶頸與其他問題。

預計拜登將在未來幾周內簽署一項行政命令,針對關鍵物資進行供應鏈審查,晶片缺貨問題將會是本次審查過程的主要焦點,其他關鍵物資還包含技術、基礎建設以及國防、公衛、電信、能源等產業相關原物料。

疫情期間,電子產品需求爆量增長,導致晶片產能嚴重吃緊,在美中緊張關係的背景之下,更突顯出美國企業長期高度仰賴台積電、三星電子等亞洲晶圓代工廠的問題。

英特爾 (INTC-US)、高通 (QCOM-US) 和 AMD(AMD-US) 在內等晶片大廠周四聯合致函拜登總統,強調美國在全球晶片生產市占率,已自 1990 年的 37%大幅下滑至 12%。

他們希望拜登政府能以補助和減稅等形式,藉由經濟振興和基礎建設計畫,為國內半導體產業挹注資金,以支持本土生產,並阻止美國失去創新優勢。






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