精測射頻應用發酵 法人估相關探針卡業績可望倍增
鉅亨網記者魏志豪 台北
測試介面廠精測 (6510-TW) 近期隨著智慧型手機 AP、射頻晶片需求增加,法人看好,精測今年營收可望續創新高,尤其射頻晶片測試領域,精測探針卡具競爭力,相關業績可望較去年倍增。

精測 2 月營收受春節工作天數減少,加上半導體成熟製程需求增溫,排擠新品驗證產能,部分客戶驗收時程遞延,導致營收較去年同期減少 3 成,僅 1.92 億元,月減 28.5%,年減 33.2%;今日股價也一度重挫逾 4%,創一個半月來新低。
精測近期積極推出新品,涵蓋既有應用如智慧型手機 AP、射頻晶片等,法人指出,精測應用在射頻晶片測試的探針卡新品,已通過客戶驗證,預計最快本月開始出貨,並在第二季認列營收。
精測新世代智慧型手機 AP 也剛通過驗證,預計 4 月初進入量產,至於先進多層有機載板 AMLO 技術,可望滿足 HPC 客戶需求,法人認為,該技術也是重新取得美系客戶訂單的關鍵。
外資先前預估,精測在新產能貢獻、銷售單價提升下,今年營收、獲利將續創新高,每股純益將挑戰 30、40 元,目標價調升至 1320 元。
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