碳化矽廠瀚薪2月解散赴上海另起爐灶 工研院：不影響產業鏈

媒體報導指出，工研院與漢民科技共同投資的第三代半導體新創公司瀚薪，今年 2 月解散後，原團隊赴對岸另起爐灶，成立上海瀚薪。對此，工研院今 (19) 日回應，工研院依約終止並收回非專屬專利之授權，目前國內 3 家廠商碳化矽技術發展很好，產業鏈未受此事影響。

工研院聲明指出，創新公司於 2013 年投資瀚薪科技，持有股份僅占 5%，當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等 4 家廠商，其他 3 家公司並非新創，營運資金無虞，其規模和市占率都發展得很好，強調國內半導體產業鏈並未受此事件影響。

工研院指出，因瀚薪已聲請解散，因此，工研院依約終止並收回非專屬專利之授權。

工研院說明，瀚薪在過去均未獲利、營運困難，由於科技進步快速，若要持續營運，需要再投入大量研發經費。早期新創公司在台募資困難，瀚薪一直無法取得後續資金，因此，股東會決議於 2021 年 2 月清算並解散公司。

工研院指出，早期新創募資不易，投資人太過重視短期獲利能力，多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資，沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞，像是 Tesla 等從未賺錢的潛力企業，就很難在台灣市場出頭。

工研院表示，目前在經濟部支持下，有關化合物半導體研發有兩大方向，一是 1700V 的碳化矽元件和次系統，針對電動車市場；另一個則是 3300V 的碳化矽元件與次系統，支援再生能源的髙功率電力轉換系統 (Power Conversion System；PCS)。工研院強調，研發是以產業化為最終目標。