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迎接未來成長 環球晶擬進行三項籌資計畫

鉅亨網記者魏志豪 台北
環球晶擬進行3項籌資計畫 徐秀蘭:迎接未來成長。(鉅亨網資料照)
環球晶擬進行3項籌資計畫 徐秀蘭:迎接未來成長。(鉅亨網資料照)

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (21) 日宣布,公司擬擇時進行 3 項籌資計劃,包括發行國內無擔保普通公司債、海外無擔保轉換公司債,以及一次或分次辦理國內現金增資發行普通股及 (或) 現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證。

董事長徐秀蘭表示,將適時掌握有利的發行環境進行籌資活動,迎接未來營運成長。

環球晶此次擬發行不超過 220 億元國內無擔保普通公司債,作為中長期資金,主要用以償還債務,同時,擬發行總額上限 10 億美元的海外無擔保轉換公司債,用以原幣購料的資金需求。

環球晶也擬於普通股不超過 5 千萬股額度內,採擇一或搭配方式,一次或分次辦理國內現金增資發行普通股,及 (或) 現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證,以因應併購、策略聯盟發展、充實營運資金、原幣購料、償還銀行借款、購置機器設備、轉投資或其他未來發展的資金需求,並提請股東會核議授權。

環球晶圓收購 Siltronic 一案目前仍需取得相關主管機關核准,預計 2021 年下半年完成。

環球晶指出,董事會此次授權董事長於最佳時機,以及對公司最有利的發行條件,擇時進行籌資計畫,可望強化財務結構、資本分配能力,部份計畫則需取得股東會及相關主管機關核准。

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