蘋果自製5G數據機晶片傳2023年亮相 科沃、博通、台積電有望受惠

科技網站 MacRumors 周四 (11 日) 報導，蘋果計劃自行開發 5G 數據機晶片 (modem)，預估 2023 年發布的 iPhone 機型將全數搭載這款自製晶片，科沃、博通、台積電有望受惠。

巴克萊分析師 Blayne Curtis 與 Thomas O"Malley 周四表示，蘋果 (AAPL-US) 自行設計、開發的 5G 蜂巢式數據機晶片，可能會在 2023 年發布的所有 iPhone 機型中亮相。

MacRumors 引述蘋果供應鏈研究報告表示，分析師認為射頻晶片大廠科沃 (QRVO-US) 和通訊晶片大廠博通 (AVGO-US) ，應該是蘋果自製 5G 數據機晶片的最大受惠廠商。

此外，MacRumors 表示，若蘋果推出自製數據機晶片，屆時很可能會委託台積電 (2330-TW) 代工。

知名蘋果消息人士包括美國商業週刊 Fast Company 的 Mark Sullivan 、彭博的 Mark Gurman ，皆曾報導蘋果正在為未來的 iPhone 開發自己的數據機晶片。

根據這些報導，蘋果一年前收購英特爾手機數據機晶片業務後，已於 2020 年著手研發數據機晶片。投行巴克萊曾表示，目前該晶片將同時支援 5G 的 sub-6GHz 以及 mmWAVE 毫米波波段。

蘋果目前使用高通 (QCOM-US) 的數據機晶片，iPhone 12 機型便採用高通的 Snapdragon X55 數據機晶片。

蘋果曾在 2019 年與高通達成一項法律協議，根據該協議內容，蘋果可能會在 2021 年的 iPhone 中採用 Snapdragon X60 數據機晶片，2022 年搭載 Snapdragon X65 數據機晶片。

另外，該協議中雖然確實提到 2023 年 iPhone 可能採用未發布的 Snapdragon X70 數據機晶片，但目前看來可能性不大。