日媒：鎧俠砸2兆日圓建新廠 將生產3D NAND

《日刊工業新聞》週三 (12 日) 報導，日本鎧俠 (Kioxia，原東芝記憶體) 計畫在日本岩手縣的北上工廠新建 NAND 快閃記憶體製造用的廠房，估計投資額將高達 2 兆日圓左右，將於 2023 年展開營運。

在雲端服務及 5G 通訊等技術潮流的帶動下，記憶體的中長期需求也被看好。鎧俠在設備投資砸下鉅額資金，也是為了與業界龍頭南韓三星還有買下英特爾 NAND 業務的 SK 海力士抗衡。

鎧俠在北上工廠的全新廠房「K2」，估計其規模將是 2020 年前半展開營運的「K1」廠房的 2 倍。鎧俠已經在與 K1 相連的東方及北方約 15 萬平方公尺的土地展開準備工作，目前也正想辦法取得 K1 東南方的土地。

未來 K2 廠房所使用生產設備，計畫以鎧俠生產主力的四日市工廠 (日本三重縣) 的現有設備為主。在這回 2 兆日圓規模的投資當中，除了 K2 廠房及附帶設施的興建費用之外，也包含了四日市工廠的設備補充費用。而在設備投資方面也應該會採取與過去相同的作法，在費用上與合作夥伴的威騰 (WDC-US) 共同分擔。

K2 廠房將於 2022 年的春天左右著手興建，預計在 2023 年的春天完成廠房工程，並於數個月後展開 3D NAND 快閃記憶體的生產。

目前鎧俠四日市工廠全新廠房也正在興建當中，工程分為前後兩期，前期工程預定在 2022 年春天完工。將與北上工廠同時進行生產能力的增強。

不過在另一方面，由於市場行情的回溫緩慢，鎧俠的 IPO 計畫也較原定時程出現延誤，最快可能也要到 2021 年的夏天之後。

對手的英特爾也計畫砸下 200 億美元在亞利桑那州建設半導體的全新工廠，台積電 (2330-TW) 也同樣打算在亞利桑那州砸下 120 億美元來新設工廠。兩家公司都計畫在 2024 年展開營運。

從美中貿易戰所衍生出的經濟安全保障的觀點來看，日、美、歐都在重新檢視半導體的重要性，供應鏈的重新建構也都以回歸國內為發展方向。