【日盛投顧】盤前分析

美國上週五 (5/21) 傳出拜登的 2.25 兆美元基建規模大縮水，美股出現震盪拉回，終場美股四大指數呈現漲跌互見，漲跌幅介於 - 0.48% 至 + 0.36%，其中那斯達克指數表現最為強勢，台積電 ADR 下跌 1.26%，聯電 ADR 下跌 0.82%，特斯拉下跌 1.01%，蘋果下跌 1.48%。

2. 量價及技術面：

（1）量能：量縮上漲，短線持續量價背離。

（2）均線：下檔支撐為 5 日線 (約 15,995 點) 附近，壓力為季線 (約 16,533 點) 附近。

（3）技術指標：日 KD 向上開口，短線仍有機會盤堅。

3. 櫃買指數上漲 1.96%，收在 190.87 點。短線支撐為 185 點附近，壓力為 196 點附近。

4. 觀盤重點：台股加權指數周五受前一日美股激勵出現反彈上漲並站上 10 日線，不過就台股技術面，短線季線套牢量仍大，加上外資期貨空單加空，預期指數應維持區間反覆震盪打底，不過仍要提防疫情再擴大，導致系統性風險再起，因此操作上建議靜待量縮拉回後再佈局，選股上可留意被動元件、封測、金融、紡織、宅經濟及高殖利率等相關個股。

5. 馬士基發布亞太區最新市場資訊，預計亞洲海運出口需求於第三季恐將持續維持高檔，所有航線運輸需求仍處高位。目前亞洲貨櫃短缺為航運業面臨的重大挑戰，二十呎乾櫃供應充足，但四十呎超高乾櫃、四十五呎超高乾櫃仍處短缺狀態。對於海運股 2603 長榮、2609 陽明、2615 萬海等營運仍有利。

6. 智慧手機訂單修正潮從 4G 手機延伸至 5G 手機，傳出品牌廠已先拿周邊零組件「開刀」，下修 5G 元件訂單，本季拉貨動能較首季下滑一至三成，主要反映終端需求不如預期。由於需求降溫比預期快，但上游 IC 供應吃緊狀況逐步緩解下，原本相關晶片供不應求的盛況也將退燒，牽動半導體、電子代工與零組件廠後市。

7. 業界傳出，台積電（2330）因應新一代 iPhone 將搭載的最新 A 系列處理器量產需求，內部開始調整晶片測試策略，倚重旗下封測小金雞 3374 精材，並已將數百台測試機台轉至 3374 精材，日後 3374 精材將負責 M 系列晶片測試業務，2330 台積電則專注搭載在新 iPhone 的新一代 A 系列處理器。對於相關傳言，2330 台積電表示，不回應市場傳聞。

8. 國內疫情吃緊，鋼鐵業龍頭中鋼（2002）維持高度信心，董事長翁朝棟表示，鋼鐵是國際化流通的產品，全球用鋼需求維持高峰後市樂觀，「看看世界疫情最嚴峻的美國鋼價是世界最高」，足以證明鋼市榮景沒有消失，呼籲市場要有信心，共同創造新一波繁榮。