力旺安全矽智財解決方案 獲美國防高等研究計畫署採用

力旺 (3529-TW) 今 (8) 日宣布，公司已與美國國防高等研究計畫署 (DARPA) 簽署合約，共享安全矽智財解決方案，提升其半導體安全防護層級，以加快推進 DARPA 計畫的技術創新。

力旺指出，此合作主要內容為公司在先進製程布建的 NeoFuse 與 NeoPUF 解決方案，以及旗下熵碼的 PUF 矽智財解決方案，提供給 DARPA 研究團隊應用的計畫。

DARPA 計畫中的研究人員可自由使用由力旺與熵碼共同開發且已整合 PUF、OTP、tRNG 及其他基礎功能的安全性解決方案，此一系列方案已獲得許多晶片設計者的採用，不僅非常符合 DARPA 計劃對於關鍵任務的應用與條件要求，研究人員也可非常快速，且容易導入此整合型硬體可信任根方案。

力旺的 NeoPUF 是利用半導體製程產生的細微差異，藉由精巧的線路設計將此差異轉換為每片晶片獨一無二、無法複製的「指紋」，為 PUF (Physical Unclonable Functions) 領域一大創新技術。

力旺補充，NeoPUF 是一個可靠識別的解決方案，已廣泛用於信任根，密鑰生成，數位簽章和其他安全應用，透過使用 NeoPUF 與以 PUF 為技術基礎延伸出各項安全解決方案，晶片設計者可以產生真正的隨機數列作為各式安全方案設計基礎，以符合高安全性的應用需求。

NeoPUF 本身結構即擁有抗輻射特性，不需前置處理及後端處理就能提供絕佳的字串混亂度以及不可重複性的密鑰特性。

除了以 PUF 為核心技術發展的矽智財解決方案外，力旺 NeoFuse 也涵蓋在此次計畫內，NeoFuse 為可一次編寫記憶體矽智財，提供可靠、安全、高效的嵌入式方案，廣泛佈建於各先進以及 more-than-Moore 製程。

力旺總經理沈士傑表示，這次與 DARPA 的合作，充分顯示我們的安全矽智財解決方案已進一步獲得國際肯定與認證。隨著網絡安全問題持續在全球被重視，我們可以樂觀地預期，將有更多的公司和組織將採用晶片層級的安全防護以作為整套電子系統的堅固防線。

DARPA Toolbox 是 DARPA 機構內的一項新計畫，目的是要讓 DARPA 與世界各地商業公司有技術共享的機會，透過與擁有創新技術的公司簽訂授權合約，以先行協商非正式生產等方式，獲得該公司的創新技術和工具的使用權限。對於加入 DARPA 此計畫的商業公司來說，DARPA Toolbox 將提供其參與 DARPA 前瞻性研究的機會，並運用技術開發計畫成果來拓展新的商機。

負責 DARPA Toolbox 計畫的專案經理 Serge Leef 表示，力旺為 DARPA Toolbox 計畫帶入最先進的 OTP 記憶體矽智財與 PUF 為基礎的安全矽智財技術，透過雙方合作，我們的研究人員可以快速使用相關技術，更有效率地進行專案開發與創新。

DARPA 精選世界各地具備創新技術的公司加入 DARPA Toolbox 合作架構，力旺受邀參與此計畫，代表其安全矽智財解決方案已受到國際專業機構之高度肯定。