TSIA上修今年台灣IC產值 估年增24%衝破4兆元大關

台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所統計，上修對今年台灣 IC 產業總產值、預估達 4.019 兆元，除為首度破 4 兆元大關外，年增幅也由 18.1% 再大幅上修至 24.7%，全年產值續創新高。

其中，IC 設計業產值將突破兆元、達 1.1946 兆元，年增幅也由前次的 30.5% 大幅上調至 40.1%；IC 製造業產值 2.21 兆元，年增幅由 14.8% 上調至 21.4%，其中晶圓代工為 1.92 兆元，年增幅由 12.7% 上調至 18.3%；IC 封裝業為 4189 億元，年增 11.0%；IC 測試業為 1950 億元，年增 13.7%。

台灣 IC 產業總產值於去年突破 3 兆元大關，再創新高，今年若順利衝破 4 兆元，等同一年內產值快速飆升一兆元。

工研院產科國際所並統計第二季台灣整體 IC 產業產值達 9863 億元，季增 9%，年增 31.6%，其中 IC 設計業產值季增 17.9%，為其中成長幅度最大的領域。

IC 設計業產值為 3069 億元，季增 17.9%，年增 63.3%；IC 製造業為 5284 億元，季增 5.7%，年增 23.7%，其中晶圓代工為 4554 億元，季增 4.1%，年增 19%，記憶體與其他製造為 730 億元，季增 16.4%，年增 64%；IC 封裝業為 1020 億元，季增 3.7%，年增 12.1%；IC 測試業為 90 億元，季增 6.5%，年增 12.6%。

根據世界半導體貿易協會 (WSTS) 統計資料，第二季全球半導體市場銷售值 1336 億美元，季增 8.3%，年增 29.2%，銷售量達 2894 億顆，季增 5.3%，平均銷售單價為 0.462 美元，季增 2.9%。