Q2晶圓代工產值季增6% 連八季改寫新高

研調機構 TrendForce 調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮，第二季持續延燒，加上第一季漲價晶圓陸續產出帶動下，第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來，已連八季創新高。

台積電 (2330-TW) 第二季營收達 133.0 億美元，季增 3.1%，穩居龍頭，由於台積電維持一貫穩定的報價策略，第二季營收表現雖高於財測上緣，但季增幅略低於其他晶圓廠，市占率稍微受侵蝕。

三星第二季營收為 43.3 億美元，季增 5.5%，雖然因第一季投片量銳減些微影響第二季產出，但受惠 CIS、5G 射頻收發器、OLED 驅動 IC 等產品強勁拉貨帶動下，營收表現仍亮眼。

排名第三的聯電 (2303-TW) 受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅動 IC 等需求，產能嚴重供不應求，持續對客戶漲價，加上價格較高的 28/22nm 新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約 5%，營收達 18.2 億美元，季增 8.5%，市占大致持平在 7.2%。

格芯第二季營收季增 17.0%，達 15.2 億美元，位居第四。中芯國際第二季營收強勢季增 21.8%，達 13.4 億美元，市占也提升至 5.3%，主要動能來自 MCU、RF、HV、CIS 等各項製程需求強勁，且同樣持續調漲晶圓價格，加上 14nm 新客戶導入進度優於預期。

華虹集團第二季營收季增 9.7%，以 6.6 億美元位居第六。力積電在第一季營收排名首度超越高塔半導體後，第二季仍維持強勢成長力道，在 Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產品投片持續挹注，加上 IGBT 等車用需求大幅提升，價格逐季上漲，營收達 4.6 億美元，季增 18.3%，排名第七。

世界先進 (5347-TW) 在 DDI、PMIC、分離式元件等需求帶動下，加上新加坡廠新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚，第二季營收季增 11.1%，首度超越高塔半導體，達 3.63 億美元，排名第八。

展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持滿載水位，且持續供不應求，加上車用晶片大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，TrendForce 認為，第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅將更勝第二季。