〈財報〉德儀預告提高資本支出擴大產能 盤後挫跌逾3%

德州儀器 (TXN-US) 周二 (26 日) 盤後公布的第 3 季財報和第 4 季財測好壞參半，獲利優於市場預期，但營收略遜色。投資人擔心電子零件需求激增情形將降溫，加上德儀表示將提高資本支出、增加產能，導致盤後股價震盪，挫跌 3.5%。

F2021 Q4 財測 (non-GAAP)

• 營收：42.2 億至 45.8 億美元 v.s 44.4 億美元 (Refinitiv 訪調分析師預期)
• 調整後 EPS：1.83 至 2.07 美元 v.s 1.93 美元 (Street 訪調分析師預期)

德儀是半導體產業風向球，生產的晶片應用廣泛，從智慧手機到汽車都可見到其產品蹤影，但和同樣一樣未能倖免於零組件短缺。

投資人擔心，德儀營收動輒兩位數的增幅已經浮現泡沫，最近幾個月猛增的訂單無以為繼。

針對晶片短缺，德儀表示大多數產品的前置時間 (交期) 仍穩定，但一些「熱點」仍存在。然而，顧客不再要求下訂的晶片都要盡快出貨，「一些顧客提出特殊要求，比之前挑剔。」

德儀並未試圖預測哪些領域需求觸頂，而是準備盡可能讓工廠運轉，讓庫存回到符合汽車和工廠設備等未來需求的水準。

德儀表示，與顧客討論後，確認他們對德儀「擴大內部製造產能計畫、以及相關產線和檢測」有興趣，這些投資將強化德儀競爭力，並提供較低成本和提升對供應鏈管理。

德儀透露，提高資本支出的開銷，其金額和占營收的比率都偏高。

F2021 Q3(9/30 止) 財報數據 (non-GAAP)

• 營收：46.4 億美元 v.s 46.6 億美元 (Refinitiv 訪調分析師預期)
• 淨利：19.5 億美元
• 調整後 EPS： 2.07 美元 v.s 2.05 美元 (investing.com 訪調分析師預期)

德儀第 3 季營收 46.4 億美元，年增 22%，季增 2%。其中類比晶片營收 35.5 億美元，年增 24%、季增 2%，嵌入式處理器營收年增 13%、季減 5%。

德儀盤後下跌 3.5%，稍早收盤下跌 1.61% 至每股 196.98 美元。今年來共上漲 20%。