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慧與科技擴大投資台灣 明年成美國以外最大硬體設計中心

鉅亨網記者劉韋廷 台北
慧與科技擴大投資台灣,明年成美國以外最大硬體設計中心。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
慧與科技擴大投資台灣,明年成美國以外最大硬體設計中心。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

HPE 慧與科技 (HPE-US) 今 (2) 日宣布擴大投資台灣,將把台灣作為未來次世代科技全球策略中心、供應鏈模式卓越中心,預計再招募逾百位全球運營、進階研發人員,明年台灣也將成為慧與科技在美國以外最大的硬體設計中心。

台灣慧與科技董事長暨企業事業群總經理王嘉昇表示,慧與科技將持續在台灣拓展邊緣運算、雲端技術開發,台灣過去已在全球個人電腦 (PC)、筆電 (NB) 市場扮演關鍵角色,隨著 AI、5G、AIoT、O-RAN、大數據醫療應用發酵,近年也進一步成為伺服器王國。

王嘉昇指出,台灣雲端相關人才上稍嫌不足,他提三大策略,包含建立數位核心、培養人才,其次則是運用 AI 設備運營管理,提升產品整合服務,最後則是建立整合生態圈,提升企業競爭力等,預期慧與科技將扮演重要角色。

慧與科技近期也斥資 400 萬美在台灣完成全新辦公室建設,規畫未來把新產品開發的全球所有權、研發責任轉移至台灣,人才方面,慧與過去三年在台員工數已增加逾 30%,估未來每年仍將以雙位數成長幅度再招募逾百位人才。

慧與科技表示,台灣已是集團在全球供應鏈中策略採購、計畫、材料管理與工程設計等重要樞紐,據了解,包含台積電 (2330-TW)、台達電 (2308-TW)、聯發科 (2454-TW)、仁寶 (2324-TW) 都是慧與科技客戶,供應鏈方面則有鴻海 (2317-TW)、緯創 (3231-TW)、英業達 (2356-TW) 等。

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