1

熱搜:

熱門行情

最近搜尋

全部刪除

MLCC大廠村田砸57億日圓建設新廠 將投入射頻模組生產

鉅亨網編譯陳達誠
MLCC大廠村田砸57億日圓建設新廠 將投入射頻模組生產 (圖片:AFP)
MLCC大廠村田砸57億日圓建設新廠 將投入射頻模組生產 (圖片:AFP)

日本生產 MLCC 等電子零組件的大型廠商村田製作所 (Murata) 在 4 日宣布,該公司決定在日本長野縣小諸市興建全新工廠,將投入射頻模組的生產。投資金額約 57 億日圓,預定在 2022 年底完成。

村田全新的日本長野通訊零件工廠,將生產 5G 通訊等所使用的射頻模組,在模組上頭有使用到 IC 晶片、表面波濾波器、以及電容等各式電子零件。

全新工廠是由村田旗下子公司的「小諸村田製作所」負責營運。新廠房的樓地板面積達 1.346 萬平方公尺,預定在 11 月動工興建。廠房興建的目的除了強化生產能力之外,另一個理由也是為了生產設備的汰舊換新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的設備投資計畫當中,預定砸下 1700 億日圓。該公司看好今後 5G 和汽車電動化的電子零件需求、會在中長期向上成長。村田公司社長中島規巨曾在 10 月 29 日的法說會上提到,該公司會因應市場需求來進行投資。

left arrow
right arrow

相關新聞

投資商城

免費體驗