〈觀察〉PCB廠積極擴產 上游原物廠一波波跟進加碼

PCB 廠健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW) 、定穎 (6251-TW) 今年在中國廠區都有新產能開出，正規劃明年另一階段擴充案，上游原物料廠包括玻纖布、銅箔基板業者也加速投資擴產，為爭奪中國製造的龐大商機。

雖然今年以來的有多重不利因素，如半導體供應趨緊，航運缺櫃、塞港，導致下半年電子業業績表現不如預期，但造成短期阻撓的「長短料」、「晶片荒」等問題逐步解決中，而中長期來自包括汽車電子、5G 通訊應用，與雲端儲存需求持續提高，提振 PCB 產業供應鏈擴張的勇氣。

在 PCB 產業而言，目前台供應鏈體系在中國最完整，成為業者投資的重點，縱使這兩年來，有包括鴻海 (2317-TW)、廣達 (2382-TW)、和碩 (4938-TW) 等 EMS 廠，基於分散基地等考量分別在中國以外包括越南、印度甚至遠到墨西哥設廠，但 PCB 廠的擴張，仍固守在中國地區為主，且不停加碼擴張。

如健鼎規劃再擴充無錫廠產能、華通在重慶及定穎在湖北黃石廠，也規劃明年投資擴產，激勵上游原物料廠商加速投資因應。

今年以來銅箔基板 (CCL) 廠獲利霸主的台光電 (2383-TW) 來看，目前月產能 355 萬張，將持續擴充中國大陸湖北黃石廠產能，預計再增 30 萬張，昆山廠也再增 30 萬張，整體擴充完成後，集團月產能將達 415 萬張，新增的 60 萬張新產能，預計 2022 年上半年陸續開出。

台光電還打算，昆山廠再增加 45 萬張月產能，新產能預計 2023 年中開出 ；屆時，總產能將擴張到 460 萬張。

其次，聯茂 (6213-TW) 的擴充江西二期廠，今年上半年已逐步開出，並生產前段高階材料，新增產能每月新增 60 萬張，一、二期擴廠案完成後，每月產能已達 120 萬張，聯茂並已啟動的的江西第三期投資計畫，每月將增產 120 萬張，等於增加一倍產能，是一、二期產能總合，完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。

玻纖一貫廠的富喬 (1815-TW) 今年營運走出谷底並確定轉盈，產能擴充上，東莞廠區產能全產全銷，目前當地電子級玻纖織布機機台 360 台已擴充至 410 台，東莞纖布廠擴充案也在進行中。