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〈鴻海法說〉半導體項目營收2023年估達千億元 新竹6吋廠明年上半年投產

鉅亨網記者彭昱文 台北
鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)
鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 半導體布局方面,董事長劉揚偉透露,向旺宏 (2337-TW) 購買的新竹 6 吋廠,明年上半年會先投產,但不是生產碳化矽 (SiC),而是現在缺的半導體元件,減輕缺料影響;而依照鴻海目標,預計到 2023 年,集團半導體相關營收將超過千億元。

劉揚偉表示,目前缺的半導體料件還是以成熟製程為主,鴻海集團在日本福山的 8 吋廠外,新竹廠也會針對特定客戶及產品生產所需料件少量生產,雖然有一點幫助,但與整體市場缺料狀況相比「杯水車薪」。

不過,劉揚偉指出,新竹廠生產碳化矽元件的時辰還是維持原訂 2023 年,而未來集團發展半導體,會以成熟製程為方向,若需要先進製程,則會找台積電 (2330-TW) 等大廠協助。

劉揚偉表示,未來除了第三代半導體元件外,還有電源管理 IC、MCU 等,都傾向由自己的廠供應,而目前鴻海半導體相關項目營收約 700 億元,他預估到 2023 年將達 1000 億元。

劉揚偉直言,雖然從數字來看,半導體能直接貢獻的營收有限,但整體方案讓鴻海在產品生產上變得更有競爭力,並有利毛利率增加。

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