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〈矽晶圓展望〉大廠同聲唱旺景氣 看好缺貨至2023年

鉅亨網記者林薏茹 台北
大廠同聲唱旺景氣 看好缺貨至2023年。(圖:AFP)
大廠同聲唱旺景氣 看好缺貨至2023年。(圖:AFP)

隨著半導體產業各應用需求大增,晶圓代工廠及 IDM 廠相繼擴產或擴建新廠,以搶食龐大的應用商機,帶動對矽晶圓的強勁需求,包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO)、環球晶 (6488-TW) 、台勝科 (3532-TW) 與合晶等矽晶圓大廠,皆同步唱旺明年景氣,看好供不應求將延續至 2023 年。

台勝科看好,明年 8 吋矽晶圓供給吃緊情況仍較 12 吋嚴重,12 吋將開始進入供不應求狀態,價格可望重回 2017-2018 年高峰水準,並預期 2023 年供給缺口將超過 10%。

環球晶受惠客戶需求續強,產能滿載至明年,看好明年現貨價維持健康水準,隨著更多客戶簽長約,長約比重已與前波景氣高峰相近,且涵蓋各尺寸,應用面也更廣。

環球晶並認為,明年即便市場有些新產能出現,需求仍超過供給,動能強勁,不會出現供過於求情況,現貨價將維持健康水準,看好矽晶圓需求將成長至 2023 年。

合晶在車用、CIS 等應用帶動下,產能持續滿載,且近來 8 吋矽晶圓市場供給吃緊情況,比 12 吋更緊迫,在產能供不應求下,看好明年 8 吋產業景氣,價格可望再調漲 10-20%。

SEMI 日前在年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中,也預估,明年全球矽晶圓出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋,2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%,年年改寫新高,意即看好產業將一路向上至 2024 年。

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