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Q3全球矽晶圓出貨量季增3% 續創新高

鉅亨網記者林薏茹 台北
Q3全球矽晶圓出貨量季增3% 續創新高。(圖:AFP)
Q3全球矽晶圓出貨量季增3% 續創新高。(圖:AFP)

據 SEMI(國際半導體產業協會) 統計,今年第三季全球半導體矽晶圓出貨達 36.49 億平方英吋,季增 3.3%,年增 16.4%,續創新高。

SEMI 指出,第三季矽晶圓出貨量再寫新高,所有尺寸矽晶圓出貨量同步成長,以因應各種半導體元件需求,並預估未來幾年在全球許多矽晶圓廠加入生產下,矽晶圓需求將維持高檔。

SEMI 日前在年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中,也預估今年矽晶圓出貨量成長幅度將達 13.9%,逼近 140 億平方英吋,締新猷,且將一路創高至 2024 年。

SEMI 預估明年全球矽晶圓出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋,2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%,年年改寫新高。
 

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