台積電異質整合面挑戰 弘塑新款奈米雙晶銅可望扮要角

台積電 (2330-TW) 今 (30) 日指出，異質整合先進封裝面臨兩大挑戰，包括精準度、成本都須跟上前段腳步，外界看好，弘塑 (3131-TW) 向來為台積電濕製程主力供應商，並正著手研發新款奈米雙晶銅添加劑，可望能同時滿足成本、提供銅與銅接合解決方案兩大訴求，該產品也被視為是異質整合中的重點材料。

業界指出，由於現今先進封裝製程仍處於 2 微米，但隨著晶片線距微縮至奈米等級，異質整合過程中，為使晶圓互相堆疊，伴隨高溫製程的步驟勢必會增加，使晶圓結構做出改變，影響後續導孔連結的精準度。

弘塑近年除深耕既有濕製程設備外，也積極拓展化學品事業，旗下添鴻已自行開發出奈米雙晶銅添加劑，可在一般電鍍液中添加該液體，強化導線耐熱度、導電度，並增加延展性，提供晶圓銅與銅直接接合的解決方案。

弘塑奈米雙晶銅已送樣給台積電，正進行實驗式生產，現也著手開發新款添加劑，期望進一步降低成本，滿足客戶大量生產的需求。

展望後市，台積電研發副總余振華表示，半導體異質整合已是未來發展趨勢，多年以來台積電從倡議到創新技術到發展，一直到現在的商業化開花結果，如今成為新顯學，能為半導體產業提供更多價值。

台積電竹南先進封測廠也正積極籌備中，由於該廠面積大於既有 4 座先進封裝廠的總和，所需設備量可觀，加上先進製程不斷推進，對機台要求也越高，衍生出新一輪設備需求，相關台廠如辛耘 (3583-TW)、信紘科 (6667-TW) 均可望跟隨客戶成長。