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〈雷科多角布局〉半導體出貨入高速成長期 跨SiC加工領域 後年獲利衝新高

鉅亨網記者彭昱文 台北
雷科董事長鄭再興。(圖:雷科提供)
雷科董事長鄭再興。(圖:雷科提供)

電子材料及設備廠雷科 (6207-TW) 在半導體應用持續擴大,董事長鄭再興表示,明年半導體設備出貨量將倍增,且第三代半導體布局,雷科也跨大步,除開發碳化矽 (SiC) 晶柱切割設備外,也規劃整合拋光、研磨設備,進一步朝客製化加工領域邁進,法人估雷科 2023 年獲利可望創新高,挑戰半個股本。

鄭再興表示,雷科在半導體晶圓修整,以及拋光、研磨設備都有自有技術,並已出貨給多家大廠,明年電源 IC 晶片電路修整、晶背研磨、PCBA 鑽孔等設備出貨將顯著放量,估可成長 1 倍,而半導體耗材明年也可望成長 15%。

雷科 11 月營收 1.34 億元,月減 21%、年增 22.3%;累計前 11 月營收 15.66 億元,年增 43.4%,法人估,雷科今年營收成長幅度約 4 成,每股純益上看 3 元,明年在半導體設備出貨成長下,營收可望持續年增雙位數,毛利率再向上,獲利增幅更大。

在半導體的經驗下,鄭再興指出,產品也將應用延伸至第三代半導體設備上,預計第三代半導體的效益可望在明後年相繼發酵。

雷科已推出第三代半導體用切割設備,鄭再興指出,公司也在開發 EUV 薄膜清潔設備,且屬高單價、高毛利的產品,有助產品組合改善、提升獲利表現;至於材料方面,也跟日商合作開發新品,且因應客人需要,未來將在中國吳江、東南亞等地開出新產能。

被動元件方面,鄭再興表示,明年捲帶材料可望成長 10%,不過設備今年已創歷史第二高,明年表現較平緩。

雷科今年營收以產業區分,半導體 2 成、被動元件 8 成,明年半導體營收由於倍數成長,占比將上看 5 成,被動元件比重降低,後續第三代半導體相關設備放量下,半導體業務將進一步提升。

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