〈雷科多角布局〉半導體出貨入高速成長期 跨SiC加工領域 後年獲利衝新高

電子材料及設備廠雷科 (6207-TW) 在半導體應用持續擴大，董事長鄭再興表示，明年半導體設備出貨量將倍增，且第三代半導體布局，雷科也跨大步，除開發碳化矽 (SiC) 晶柱切割設備外，也規劃整合拋光、研磨設備，進一步朝客製化加工領域邁進，法人估雷科 2023 年獲利可望創新高，挑戰半個股本。

鄭再興表示，雷科在半導體晶圓修整，以及拋光、研磨設備都有自有技術，並已出貨給多家大廠，明年電源 IC 晶片電路修整、晶背研磨、PCBA 鑽孔等設備出貨將顯著放量，估可成長 1 倍，而半導體耗材明年也可望成長 15%。

雷科 11 月營收 1.34 億元，月減 21%、年增 22.3%；累計前 11 月營收 15.66 億元，年增 43.4%，法人估，雷科今年營收成長幅度約 4 成，每股純益上看 3 元，明年在半導體設備出貨成長下，營收可望持續年增雙位數，毛利率再向上，獲利增幅更大。

在半導體的經驗下，鄭再興指出，產品也將應用延伸至第三代半導體設備上，預計第三代半導體的效益可望在明後年相繼發酵。

雷科已推出第三代半導體用切割設備，鄭再興指出，公司也在開發 EUV 薄膜清潔設備，且屬高單價、高毛利的產品，有助產品組合改善、提升獲利表現；至於材料方面，也跟日商合作開發新品，且因應客人需要，未來將在中國吳江、東南亞等地開出新產能。

被動元件方面，鄭再興表示，明年捲帶材料可望成長 10%，不過設備今年已創歷史第二高，明年表現較平緩。

雷科今年營收以產業區分，半導體 2 成、被動元件 8 成，明年半導體營收由於倍數成長，占比將上看 5 成，被動元件比重降低，後續第三代半導體相關設備放量下，半導體業務將進一步提升。