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Oppo發布首款自研晶片MariSiliconX 採台積電6奈米製程

鉅亨網編譯張博翔
OOppo發布首款自研晶片MariSiliconX 採台積電6奈米製程(圖:AFP)
OOppo發布首款自研晶片MariSiliconX 採台積電6奈米製程(圖:AFP)

全球第四大手機製造商中國 Oppo 宣布切入晶片研發領域後,周二 (14 日) 正式發布首款自研的仿生晶片 MariSilicon X,以改善手機攝影的圖像,將採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程。

Oppo 表示,即將推出的 Find X 系列新機採搭載該款神經網路處理器 (NPU) 晶片, Find X 系列將於 2022 年初發表。

據研調 Canalys 數據,Oppo 是中國前幾名手機品牌商之一,截至 2021 年第三季,在國內市占率達 21%。Oppo 隸步步高 (BBK Electronics) 所有,步步高除 Oppo 外還擁有另一家手機品牌 Vivo,雖為同一集團,但兩家手機商仍互相爭奪客戶,同時共用供應鏈。

手機業者自研晶片儼然已成為新趨勢,Oppo 除了新發表的 MariSilicon X 外,還針對充電設備開發電源管理 IC;此外,Vivo 9 月發表手機使用的圖像訊號處理器 (ISP) 晶片。

對手機業者來說,使用自研 CPU 能替為手機設計出更具差異化、獨特的功能,目前谷歌 (GOOGL-US)、蘋果 (AAPL-US) 與三星已開發出自研 CPU 並實際應用,小米 2017 年推出 CPU 後現階段聚焦於 ISP 晶片的研發,Oppo 則宣布最快 2023 年起新機將採用自研 CPU 晶片。

過去能與美國等 IC 設計大廠較勁的華為,去年遭到美國禁令影響後便面臨重大挑戰,該舉措重挫華為手機部門與晶片設計、代工的海思半導體的元氣,後者曾是中國唯一一家能與高通 (QCOM-US) 競爭的 IC 設計業者。

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