欣興董座:載板業明年還有2成缺口 2026年才有望舒緩
鉅亨網記者張欽發 台北 2021-12-21 16:29
PCB 及載板大廠欣興 (3037-TW) 全力擴充 ABF 產能,董事長曾子章今 (21) 日指出,明 (2022) 年載板供需還是緊張,缺口約有 2 成,供需吃緊的市況,將到 2026 年才有望獲得舒緩。
曾子章今天出席 2021 TPCA Show,受訪時指出,IC 載板產業供給仍然緊張,明年會和今年一樣存有缺口,蓋一個新廠需時 2-3 年,隨著新產能的逐步開出,2023 年開始逐年供需缺口小幅縮小,直到 2026 年才舒緩。
曾子章指出,近年載板產業強勁成長,動能源自 AI、HPC、5G、雲端等,且需求需求還會繼續成長,成長幅度和速度,比供給端增加幅度和速度大且快,也因此,預期載板產業的多頭走勢會一路到 2026 年。
欣興也持續加碼投資擴充包括 ABF 載板生產,規劃從 2019 年到 2023 年資本支出總金額額共有 1049 億元,其中 85% 投資擴充 IC 載板,而今年資本支出 360 億元,將是近 5 年最高,欣興已決議增加 126.79 億元,使總投資金額型增加到 1175 億元,明年資本支出將由 297.3 億元增加到 358.58 億元,逼近今年水準。
欣興後續載板產能擴產規劃,在市場需求仍殷切之下,可望持續帶動營收與獲利走揚,包括楊梅新廠 2022 年持續開出、2023 上半年滿載生產,山鶯 S1 廠預計 2022 年下半年恢復正常產出,山鶯新廠土建完成,光復新廠也已啟動土建。
欣興前三季稅後純益 82.26 億元,年增 1.41 倍,每股純益 5.6 元;依欣興規劃,投資桃園揚梅新廠 300 億元是在台灣最大規模,今年下半年將導入 ABF 高階成熟產品。
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