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CCL廠聯茂大步跨入載板、低軌衛星材料領域 並送認證中

鉅亨網記者張欽發 台北 2021-12-22 19:22

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聯茂電子董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)

聯茂電子 (6213-TW) 營運逐步升溫,已跨入載板材料領域,目前送樣中,將以 BT 類如記憶體為主,預計明年開始逐步顯現,低軌衛星通訊應用材料也在認證,受惠快速成長的市場需求,聯茂投入擴產,到 2023 年新增產能全部到位後,將帶動營運走揚。

聯茂明年營運動能上,應用於新伺服器平台的 Intel Eagle Stream ,以及 AMD Zen4 Genoa 的高速材料已通過認證,以目前產業發展態勢來看,一旦晶片放量出貨就會帶動銷售,目前預估晶片量產時間會在 2022 年下半年。

新伺服器在在銅箔基板的使用上,層數從前一代平台的 12 層提高到 16 層,且使用材料要求更低損耗的加乘效果下,聯茂業績也將獲挹注。

聯茂推估 2022 年來自網通、基地台、伺服器端應用銅箔基板的營收,可較今年雙位數年增;網通產品今年貢獻聯茂 55% 營收,2022 年預估提高到 55-60%。

車用電子材料部分,聯茂應用於 ADAS 的低損耗楊料持續以倍速放量於各大歐美客戶,2022 年持續倍數放量成長。此外,電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料,聯茂也自今年底開始小量生產,預期 2022 年將加速放量。聯茂預期,未來在 5G 網路快速布建下,車用電子對於高速高頻材料的需求預估將持續擴大。

聯茂 2021 年前三季稅後純益 23.38 億元,年增 23.82%,每股純益達 6.91 元。

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