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外資看封測價格穩健 重申日月光投控目標價125元

鉅亨網記者魏志豪 台北
外資看封測價格穩健 重申日月光投控買進評等。(圖:AFP)
外資看封測價格穩健 重申日月光投控買進評等。(圖:AFP)

外資今 (25) 日出具報告指出,日月光投控 (3711-TW) 今年封測事業將維持高稼動率,整體價格相當穩定,加上新台幣貶值、SiP 業績成長等有利因素,對日月光投控重申買進評等,目標價維持 125 元。

外資表示,日月光投控第一季表現優於過往季節性,全年也受惠汽車、工業、HPC、5G 以及 IDM 外包等,稼動率將維持高檔,加上匯率具優勢,可抵消部分成本上漲的壓力。

外資看好,過去數年,隨著市場對封測需求成長,加上產業有紀律地擴產,整體價格相當穩健,日月光投控擁有相當大量的打線封裝產能,其中 80% 已簽訂長約 (LTA),有助業務穩定,預期 2023 年隨著大量成熟製程開出,將帶動新一輪打線封裝需求。

日月光投控去年底出售中國兩廠區,現今中國廠占整體營收比重約 8%,主要集中在矽品蘇州,且面對中國競爭同業,矽品蘇州因聚焦中高階產品,可提供先進封裝服務,與對手做出差異化。

此外,隨著晶圓生產成本不斷增加,為將各節點的晶片整合在一起,客戶需要更具成本效益的解決方案,如 SiP,日月光投控除了布局既有的穿戴裝置,也積極往汽車、工控等領域發展,擴大客戶群,預期今年 SiP 業績將從 3 億美元增長至 5 億美元。

現今隨著更多先進製程 5 奈米或以下產能逐漸開出,因其具備更多的 I/O 數,需要面積更大的 ABF 載板,也讓 ABF 載板供應至少緊張至 2023 年,日月光對此以 BT 載板作為替代,應用在扇出型 (Fan-out) 封裝中,可縮小體積、提升附加價值等,預計下半年開始小量生產。

資本支出方面,外資預期,日月光投控今年支出金額估較去年的 20 億美元持平或小增,主要用於擴充先進封裝,對於打線封裝的支出則會趨緩。

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