〈觀察〉IC載板材料市場需求強 升高CCL廠版圖競爭

專業 CCL(銅箔基板) 廠近年在 PCB 材料市場競爭劇烈，也不斷在兩岸擴大生產規模，今、明年將陸續有新產能開出，此競爭戰火目前也擴大到 IC 載板材料，其中以台光電 (2383-TW) 在台購地擴廠、籌資腳步最快。

聯茂 (6213-TW) 也緊跟在後，近日與日本三菱瓦斯化學 (MGC) 進一步擴大合作，雙方將合資 1 億元設立公司，三菱瓦斯化學將出資 51%，主要業務將發展自有半導體封裝基板用積層材料製造與銷售，市場估，聯茂與日方未來將有更大的合作浮出檯面。

由於封裝技術向前推進，造就 IC 載板市場的強大需求，業者接單已到 2027 年，且在體積、層數不斷增加下，業者更砸大筆資本支出擴產，其中欣興 (3037-TW) 今年資本支出超過 400 億元、南電 (8046-TW) 約近 170 億元、景碩 (3189-TW) 也有 100 億元，臻鼎 - KY(4958-TW) 的投資金額也超過 200 億元；業者擴產代表對設備、材料需求同步上揚。

另外，業界指出，中國大陸相關業者也看好 IC 載板需求，兩岸未來載板產能將倍數增加，但上游材料來源多由日商掌握，也因此台系 CCL 廠除擴充現有產能外，更積極進行「質」的競爭。

台 CCL 廠由於籌資管道無虞，取得技術及廠商合作與認證後，就可形成在地化生產替代進口，更有機會爭取商機。

聯茂及台光電目前在高頻高速板都具備高度市場競爭力，在昆山及黃石廠不斷擴充產能，預計到 2023 年中每月產能將擴張到 460 萬張。

聯茂擴充江西二期廠已開出，並生產前段高階材料，新增產能每月新增 60 萬張，一、二期擴廠案完成後，每月產能已達 120 萬張，聯茂並已啟動的江西第三期投資計畫，每月將增產 120 萬張，等於增加一倍產能，是一、二期產能總合，完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。