〈聯發科新晶片亮相〉首推支援5G毫米波平台 終端產品Q3亮相

聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日首度推出支援 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」，支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，可充分發揮頻段優勢，並提供更長的電池續航，終端產品預計第三季亮相。

聯發科此次也同時推出 2 款新行動平台，豐富 5G/4G 產品組合，其中，天璣 930 行動平台支援 5G Sub-6GHz，終端裝置本季就會上市，Helio G99 行動平台則支援 4G LTE 網路，速率更快更節能，也提供優質遊戲體驗，終端裝置第三季問世。

聯發科指出，天璣 1050 行動平台採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)6 奈米製程，高度整合 5G 數據機，可實現 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換，分別支援 3CC 三載波聚合、4CC 四載波聚合技術，提供更高 5G 速率。

聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，天璣 1050 行動平台支援毫米波與 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，充分利用 5G 各頻段優勢，提供完整端到端的高品質 5G 網路連接和卓越能效，滿足不同國家及地區多樣的 5G 應用需求。

另外，聯發科今日也發佈最新 Wi-Fi 7 無線連網平台解決方案「Filogic 880 和 Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用，2 款晶片是全球業界最早推出的 Wi-Fi 7 完整解決方案，可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。

聯發科補充，Filogic 880/380 均採用 6 奈米製程打造，Filogic 880 具備 Wi-Fi 7 無線 AP 解決方案，該平台不僅支持 Wi-Fi 7，還搭載強勁的應用處理器；Filogic 380 則是整合 Wi-Fi 7 和藍牙 5.3 的無線連網系統單晶片。