研調估今年晶圓代工產值衝1300億美元 年增2成

研調機構 DIGITIMES Research 指出，今年電子產品出貨動能恐受疫情、通膨等因素影響，但客戶洽簽長約使晶圓代工業者訂單能見度維持高檔，預估今年營收挑戰 1300 億美元，年增 2 成，不過終端產品需求動能、地緣政治等因素將是隱憂。

DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉指出，由於新冠肺炎疫情、通膨與地緣政治風險等不確定性，已對全球經濟與民眾消費意願形成壓力，預期今年 5G 智慧型手機、NB 等電子產品出貨動能，恐不如去年強勁。

不過，陳澤嘉認為，在 5G 手機、汽車等矽含量增加、IDM 委外趨勢不變，及客戶長約確保產能需求穩健下，多數晶圓代工業者對今年展望仍樂觀，預估全球晶圓代工營收將再創新高，並挑戰連 3 年營收年增 20% 的成績。
 
陳澤嘉也說，晶片供需失衡雖將延續，但今年陸續轉趨平衡，僅車載、工控等半導體需求仍無法被滿足。且地緣政治對半導體干擾不僅止於中美緊張局勢，烏俄戰爭也對半導體材料供應形成隱憂，雖相關材料庫存仍可支應 3 至 6 個月，但須留意戰事拖延風險。

另外，三星電子 2021 年下半年啟動組織改革，新團隊將在 2022 年下半年底定，及英特爾晶圓代工事業進展等，都將為產業競局帶來新變化。