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羅姆SiC功率半導體產能將增加6倍 目標拿下全球市占龍頭

鉅亨網編譯陳達誠
羅姆SiC功率半導體產能將增加6倍 目標2025年奪全球市佔龍頭 (圖片:AFP)
羅姆SiC功率半導體產能將增加6倍 目標2025年奪全球市佔龍頭 (圖片:AFP)

日本 IDM 大廠羅姆 (Rohm) 計畫 2025 年前,要將碳化矽 (SiC) 功率半導體的營收擴大至 1000 億日圓以上;羅姆最大將投資 1700 億日圓,要讓碳化矽功率半導體的產能增加至 2021 年時的 6 倍;社長松本功強調,目標 2025 年度成為全球市佔龍頭。

羅姆上周三 (8 日) 在日本福岡縣筑後市舉行碳化矽功率半導體專用生產廠房啟用儀式,社長松本功表示,要以新廠房為起點,目標在 2025 年度成為全球市佔龍頭。這也是首度有日本半導體製造商,在日本國內蓋碳化矽功率半導體的專用廠房。

羅姆本次砸下約 200 億日圓,在日本福岡縣筑後市蓋碳化矽功率半導體的專用廠房,上次羅姆在日本國內蓋新廠房,已是 14 年前的事情。

據《日本經濟新聞》報導,羅姆在全球整體功率半導體市場,市占排名第 10;不過在碳化矽功率半導體的全球市佔當中,羅姆排名落在第 4 名前後,而這次新廠房落成之後,羅姆的碳化矽功率半導體生產能力也將提升至過去的 6 倍水準,目標 3 年後的全球市占率要從目前 14% 提高至 30%。

松本功在新廠房的啟用儀式上表示「會確實的實施先行投資、並同時拉高生產能力,來拿下全球第一的位子。正在考慮 1200 億日圓到 1700 億日圓之間的投資」,明確表態未來要在日本福岡實施進一步的投資。

目前羅姆有在日本福岡、宮崎兩縣的半導體工廠,運用 6 吋晶圓來生產碳化矽功率半導體。其中位在福岡的新廠房將從今年 12 月投入量產,生產能力將向上提升,並計畫 2025 年之前開始利用 8 吋晶圓展開量產。

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