〈觀察〉半導體、載板廠擴產商機大 設備廠籌資忙結盟

台積電 (2330-TW) 、日月光 (3711-TW) 等半導體業者都在加速擴充產能，牽動下游先進封裝、測試、載板及自動化設備需求，設備廠掌握商機，看好設備在地化，相關廠商也加速在台籌資、擴廠及結盟爭取商機。

包括群翊 (6664-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW)、大量 (3167-TW) 、萬潤 (6187-TW) 等，都在擴大產能中，2022 年下半年在半導體、IC 載板設備出貨比重都將明顯增加。

SEMI(國際半導體產業協會) 估算，今年先進技術投資和強勁記憶體設備支出，將進一步擴大至 1140 億美元，年增約 10-12%，不僅是連續兩年站穩 1000 億美元的規模，也將續創歷史新高。

其中，群翊已完成市場籌資 5 億元，三大需求來自 ABF 載板、5G 基地台及伺服器用板、汽車板，目前四樓廠房擴建進行中，並考慮在海外設立業務服務據點，目前 ABF 設備營收占已達 50%，且受惠 ABF 設備大量訂單挹注，第二季營收可望創新高，2022 年全營收可望突破 20 億元，群翊目前的接單並已到 2023 年第二季，將持續確保客戶端裝機順暢。

迅得 2021 年以來擴廠動作不斷，結盟動作也大，先後結盟聯策科技及家登 (3680-TW)，與家登合作提升極紫外光 EUV 製程產品良率，雙方的半導體設備開發案，預計 2022 年開始貢獻營收，同時，迅得預估全年營收將年成長 15-20%，再創新高，且半導體設備出貨占營收比重可望達到 25%，目前迅得積極衝刺 2023 年訂單交機。。

大量科技營運快速成長，今年營收將突破 35.41 億元的歷史新高，開發的 CMP Pad 量測模組，可在濕製程、研磨階段做到即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來奈米級製程時，CMP 用量會越來越大，正積極通過台灣第一線客戶認證，預計今年完成商品化驗證。

由田受惠大型載板廠擴廠需求，目前手上載板及 LCD 檢測設備訂單都已看到 2023 年，預期今年載板及 PCB 營收比重將達 60%，全年營收將較去年再成長 30%。由田近年持續以載板設備為主力，受惠供需缺口仍處擴張期，各載板廠擴廠動作不斷，加上傳統 PCB 廠相繼投入生產載板，去年由田載板設備營收貢獻倍數成長。

欣興 (3037-TW) 最新資本支出規劃已超過 450 億元，董事長曾子章股東會指出，欣興大規模擴廠案要到 2025 年才進入尾聲，同時，各廠因增產急需，也多為設備付出較高的費用，讓台灣設備廠可獲取較高的利潤進帳。