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今年全球晶圓代工產能估成長14% 成熟製程增最多

鉅亨網記者林薏茹 台北
今年全球晶圓代工產能估成長14% 成熟製程增最多。(圖:AFP)
今年全球晶圓代工產能估成長14% 成熟製程增最多。(圖:AFP)

據研調機構 TrendForce 預估,今年全球晶圓代工產能將年增約 14%,其中 8 吋產能年增 6%、12 吋成長 18%,12 吋新增產能中 65% 為 28 奈米及以上成熟製程。

TrendForce 指出,12 吋新產能中以成熟製程居多,年增 20%,主要擴產動能來自台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2330-TW)(UMC-US)、中芯國際、華虹集團及合肥晶合集成。

據 TrendForce 調查,2021-2024 年全球晶圓代工產能年複合成長率達 11%,其中 28 奈米產能 2024 年將達 2022 年的 1.3 倍,是成熟製程擴產最積極的製程,預期有更多特殊製程應用將朝 28 奈米轉進。

TrendForce 表示,2021-2024 年全球 28 奈米及以上成熟製程產能,將穩定維持 75-80% 比重,顯示布局成熟製程特殊工藝市場潛力與重要性。

同時,TrendForce 認為,由於疫情衝擊全球供應鏈以及地緣政治影響,區域短鏈生產與供應鏈自主性成為晶圓代工擴產關鍵考量,如國內晶圓代工廠為配合區域化生產並提升產能調度彈性,於美、日、中、星等地皆有相應擴產布局。

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