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〈美晶片法案將表決〉從國會到半導體業者 立場分歧為哪樁?

鉅亨網記者林薏茹 台北
美國參議院即將表決晶片法案。(圖:AFP)
美國參議院即將表決晶片法案。(圖:AFP)

針對美國半導體業的補助方案,因參議兩院無法達成共識,延宕多時,經過近一年來的各方角力,美國參議院最快周二 (19 日) 將付諸表決《美國晶片法案》(CHIPS for America Act),但在表決前夕,再傳出 IC 設計廠有意反對,從國會意見差異、到半導體業者立場分歧,晶片法案通過與否,顯然前方還有層層關卡待解。

過去 2 年的晶片荒,導致各大車廠產線停擺,半導體產業產能供不應求下,推升電子產品價格上漲,加上中國半導體產業恐崛起成隱憂,美國內部扶植本土供應鏈的聲浪因此高漲。

參議院去年 6 月首次通過晶片法案,其中包括為晶片業提供的 520 億美元補貼,並另授權 2000 億美元用於促進美國技術創新,強化對中國的競爭力;今年 2 月初,眾議院則通過自家版本的晶片法案,當中也納入一些參院版本沒有的貿易提案。兩院始終無法達成共識,導致晶片法案卡關近一年,最終版本預定此次投票定案。

近一年來,半導體業者積極遊說國會,盼能早日通過晶片法案,協助產業減輕在美設廠的成本壓力,甚至揚言若無法通過法案,將外移到其他國家設廠;同時,美國國內也有反對聲浪認為,半導體業早已受惠晶片荒,獲取豐厚的利潤,補助方案是政治分贓,應與調薪等社會政策連結。

美國參議院周二可望啟動重要程序投票,表決「瘦身版」的晶片法案,內容包括 520 億美元的補貼措施及投資稅務優惠;不過,就在法案即將付諸表決之際,再傳出半導體業界對晶片法案立場分歧,IC 設計廠直言,若該法案對英特爾 (INTC-US)、美光 (MU-US) 與德儀 (TXN-US) 等晶片製造商獎勵不成比例,考慮提出反對。

據了解,參議院目前研議的晶片法案,並未提供 IC 設計業者稅務優惠,IC 設計廠傾向支持眾議院的《促進美國製半導體》(FABS Act) 法案,涵蓋製造、晶片設計稅務優惠,這也是美國半導體行業協會 (SIA) 支持的法案版本。

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