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三星考慮加大半導體封裝投資 擴充南韓廠產能

鉅亨網記者林薏茹 台北
三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資。(圖:AFP)
三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資。(圖:AFP)

據南韓媒體報導,三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資,正針對一項投資計畫進行評估,可能在南韓天安廠擴產;隨著晶圓代工需求持續增加,在摩爾定律逼近物理極限下,對先進封裝的需求也同步升溫,三星電子有意藉此強化其在晶圓代工領域的競爭力,與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 較勁。

三星近來積極布局半導體封裝事業,6 月中旬在負責晶圓代工業務的 DS 部門,成立半導體封裝工作小組 (TF),直屬於 DS 部門執行長慶桂顯 (Kyung Kye-hyun),強化三星與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作;三星也增加封裝團隊編制,目標 2024 年人數由目前的 150 人擴增至 300 多人。

三星電子目前半導體封裝產能主要為南韓忠清南道溫陽與天安,在中國蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中心。南韓媒體報導指出,三星可能在租用集團子公司三星顯示器天安廠的空間,進行擴產。

三星今年 1 月原先傳出,計畫投資天安半導體晶圓廠約 2000 億韓圜,建立先進封裝晶圓級扇型封裝 (FOWLP) 產線,並用於旗下 Exynos 系列行動處理器生產,但計畫遭自家高層質疑,認為公司沒有可靠客戶,無法確保需求,因此計畫面臨重新評估。

據市場研究公司 Yole Development 研究顯示,今年全球半導體先進封裝投資中,英特爾 (INTC-US)、台積電分居冠、亞軍,占比分別為 32% 與 27%,第三是日月光 (3711-TW)(ASX-US),第四位居三星。

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