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高通看好 車用通路規模上看300億美元

鉅亨網編譯許家華 2022-09-23 11:09

高通 (QCOM-US) 在一場聚焦其汽車策略的活動上表示,目前使用公司 Snapdragon 處理器的「數位底盤平台」上有 300 億美元獲採用的設計 (design wins) 通道,較 6 月一季底時 190 億美元的水準上升。

高通執行長 Cristiano Amon 周四 (22 日) 在哈德遜河沿岸曼哈頓老爺車俱樂部舉行的分析師活動中表示:「我們正贏得汽車業務的數位化未來,今天是高通汽車業務的畢業日。」

高通的汽車平台包括駕駛艙顯示技術、先進的駕駛輔助系統、連網服務,以及車連接雲端服務。高通先前在 2019 年 11 月投資者大會上估計,其汽車通道達 65 億美元,兩年後在 2021 年的投資者大會上,該金額來到 130 億美元。

在此次活動中,高通估計,到 2030 年,其汽車業務的潛在市場總額將達到 1000 億美元,其中 590 億美元來自先進和自動駕駛技術,250 億美元來自數位駕駛艙,以及 160 億美元的汽車聯網能力。該公司預期,每輛車用到的高通產品最終皆介於基本款 200 美元,到高階型號 3000 美元不等。

高通也預期,本會計年度 (2022 年 9 月止) 車用營收達 13 億美元,高於 2021 財年的 9.75 億美元。

根據高通最新估計,2026 財年的汽車業務總額將超過 40 億美元,在 2031 財年則超過 90 億美元。該公司曾在 2021 年 11 月的投資大會估計,2026 財年的汽車業務總額將達 35 億美元,在 2031 財年則達 80 億美元。

高通表示,現存的 design wins 在 2026 汽車營收目標中占比 90%,該業務應可自 2026 年起開始提升利潤。

高通也公布與賓士 (Mercedes-Benz) 的新協議,將以 Snapdragon 數位底盤平台為賓士即將推出的車輛提供動力。該協議包括遠程訊息處理系統和數位駕駛艙,首批由高通驅動的數位駕駛艙將於 2023 年推出。

高通另披露與 IBM (IBM-US)Red Hat 部門達成一項交易,其數位底盤平台將採用安全認證版本的 Linux 操作系統。,旨在「加速車輛軟體定義的開發,並協助加速部署新雲端連結的數位服務。」

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