高通看好 車用通路規模上看300億美元

高通 (QCOM-US) 在一場聚焦其汽車策略的活動上表示，目前使用公司 Snapdragon 處理器的「數位底盤平台」上有 300 億美元獲採用的設計 (design wins) 通道，較 6 月一季底時 190 億美元的水準上升。

高通執行長 Cristiano Amon 周四 (22 日) 在哈德遜河沿岸曼哈頓老爺車俱樂部舉行的分析師活動中表示：「我們正贏得汽車業務的數位化未來，今天是高通汽車業務的畢業日。」

高通的汽車平台包括駕駛艙顯示技術、先進的駕駛輔助系統、連網服務，以及車連接雲端服務。高通先前在 2019 年 11 月投資者大會上估計，其汽車通道達 65 億美元，兩年後在 2021 年的投資者大會上，該金額來到 130 億美元。

在此次活動中，高通估計，到 2030 年，其汽車業務的潛在市場總額將達到 1000 億美元，其中 590 億美元來自先進和自動駕駛技術，250 億美元來自數位駕駛艙，以及 160 億美元的汽車聯網能力。該公司預期，每輛車用到的高通產品最終皆介於基本款 200 美元，到高階型號 3000 美元不等。

高通也預期，本會計年度 (2022 年 9 月止) 車用營收達 13 億美元，高於 2021 財年的 9.75 億美元。

根據高通最新估計，2026 財年的汽車業務總額將超過 40 億美元，在 2031 財年則超過 90 億美元。該公司曾在 2021 年 11 月的投資大會估計，2026 財年的汽車業務總額將達 35 億美元，在 2031 財年則達 80 億美元。

高通表示，現存的 design wins 在 2026 汽車營收目標中占比 90%，該業務應可自 2026 年起開始提升利潤。

高通也公布與賓士 (Mercedes-Benz) 的新協議，將以 Snapdragon 數位底盤平台為賓士即將推出的車輛提供動力。該協議包括遠程訊息處理系統和數位駕駛艙，首批由高通驅動的數位駕駛艙將於 2023 年推出。

高通另披露與 IBM (IBM-US)Red Hat 部門達成一項交易，其數位底盤平台將採用安全認證版本的 Linux 操作系統。，旨在「加速車輛軟體定義的開發，並協助加速部署新雲端連結的數位服務。」