研調：去年全球半導體晶圓代工市場營收增16%

MoneyDJ新聞 2015-04-17 記者 新聞中心 報導

國際研究暨顧問機構Gartner指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。

Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體晶圓代工廠連續第三年呈現16%的營收成長。而2014年晶圓代工廠的成長原因，主要係來自客戶在第二季的存貨去化、Ultramobile銷售量增加、下半年蘋果供應鏈廠因iPhone 6與6 Plus空前成功而實力大增、整合元件製造商(IDM)對外釋單，以及可穿戴式裝置早期採用所帶動的晶圓需求。

Gartner指出，前十大廠商中，台積電(2330)的市占率自2013年的49.8%升至2014年的53.7%(詳見下表)；主要受益於28奈米與20奈米的先進技術，使台積電在短短一年間的營收激增50億美元。而近期在28奈米技術領域迎頭趕上，進而重奪第二的聯電(2303)，2014年營收達46.2億美元，占代工市場的9.9%。格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)則排名第三，2014年營收為44億美元，市占率9.4%。

Gartner表示，由於電子設備按時程引進，晶圓代工市場仍屬周期產業；每年第二季、第三季之成長最為強勁。然由於蘋果供應鏈強勁成長動能帶動下，該產業2014年第四季成長力道反而更加明顯。另外，傳統技術製造的觸控螢幕控制器、顯示驅動晶片與電源管理積體電路所帶動的晶圓需求，使200毫米晶圓供應吃緊現象，在2015年將不會出現明顯改善。因此，代工廠商目前積極尋求擴大200毫米晶圓的產能。

全球營收前十大半導體代工廠商（單位：百萬美元）

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註：
(1)三星包含7.45億美元的標準代工及來自蘋果公司A6/A6X/A7的收入，但不含A4/A5/A5X晶片收入。
(2)上海華虹宏力半導體製造有限公司由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體製造有限公司新設合併而成。
(3)由於四捨五入，個別數據加總可能與總金額或有出入。
資料來源：Gartner（2015年4月）