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三星:記憶體明年下半年回溫 晶圓代工獲車用、IoT新訂單

鉅亨網新聞中心
三星:記憶體明年下半年回溫 晶圓代工獲車用、IoT新訂單(圖:AFP)
三星:記憶體明年下半年回溫 晶圓代工獲車用、IoT新訂單(圖:AFP)

三星電子今 (27) 日召開法說會,針對旗下設備、晶圓代工、顯示三大業務群釋出展望,公司指出,記憶體業務明年下半年可望在資料中心需求帶動下回溫,晶圓代工明年則拿下新車用、IoT 訂單,並將加速先進製程開發。

展望第四季,三星指出,全球 IT、記憶體需求持續疲軟,將提高晶圓代工 (DS)、顯示 (SDS) 獲利,設備 (DX) 業務獲利也將維持一定水準。

三星表示,DS 部門中記憶體業務第四季將持續經歷庫存調整,而 System LSI 可望受惠手機客戶發布新產品,激勵 SoC 產品營收,晶圓代工方面,全球客戶需求仍穩健,加上良率提升將帶動該業務獲利表現。

SDS 方面,終端消費力道放緩導致手機今年成長不如以往,影響第四季手機面板出貨,不過 OLED 持續導入高階市場,帶動出貨成長;大尺寸面板將持續導入 QD-OLED。

DX 事業群主要分為移動設備 (MX) 與網通設備 (NW)、電視 (VD) 與 DA (家電),MX 受惠新品發表,將帶動第四季出貨增加,NW 持續拓展北美、日本市場;電視與家電中,看好高階市場旺季來臨,可望帶動業務獲利。

展望明年,記憶體市況方面,預計地緣政治不確定性波及上半年需求狀況,預計資料中心建置將帶動下半年需求,不過,其中 NAND 明年市況要回溫機率不高,產品方面,看好 DDR5、LPDDR5X 新品市場擴大,為營運帶來支撐。

此外,晶圓代工預計車用、IoT 訂單將增加,公司也將持續縮小與龍頭廠距離,強化先進製程節點研發。DX 將聚焦高價值產品,並持續推出新應用,強化產品線、擴大市占率。

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