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10月晶片交期再縮短 創六年來最大降幅

鉅亨網編譯林薏禎
10月晶片交期再縮短 創六年來最大降幅 (圖:AFP)
10月晶片交期再縮短 創六年來最大降幅 (圖:AFP)

海納國際集團 (Susquehanna Financial Group) 研究顯示,10 月晶片交貨時間縮短 6 天,是 2016 年以來最大降幅,進一步證明晶片需求正在快速下滑。

分析師 Christopher Rolland 於報告表示,相較之前,現在所有主要產品需求都能更快獲得滿足,在接受海納調查的企業當中,高達七成表示他們能以更快的速度向客戶供應晶片。

海納指出,擁有大量產品組合和客戶名單的德州儀器 (TXN-US),交貨時間在 10 月縮短 25 天,但部分車用晶片供應依然受限。

過去兩年來,新冠疫情和供應鏈瓶頸使半導體產業得以享受供不應求的盛況,但隨著供應限制緩解與市場需求降溫,產業景氣有了大幅轉變,這點從上述報告便可獲得印證。

美中之間的緊張關係,也為半導體產業前景蒙上陰影。拜登政府上月宣布新一輪禁令,限制美國企業向中國出口先進晶片、技術以及相關設備。

今年迄今,涵蓋半導體上下游業者的費城半導體指數已跌約 38%,周四 (10 日) 收盤狂飆逾 10% 後,年初迄今累計跌幅稍微收斂至 32%。

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