2027年前全球晶圓代工產值CAGR估達8.3%

研調機構 DIGITIMES Research 認為，明年全球晶圓代工營收雖受庫存調整影響，恐陷入衰退，但在電子產品與汽車矽含量提升等因素帶動下，2022 至 2027 年全球晶圓代工營收年複合成長率 (CAGR) 將達 8.3%，2027 年全球產值更上看 2000 億美元。

DIGITIMES Research 指出，受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，2022 年全球晶圓代工營收將達 1372 億美元，成長 25.8%，但考量終端產品庫存調整將延續至明年上半年，總經前景不佳將影響民眾消費意願，恐拉長終端產品庫存調整期，預估明年全球晶圓代工營收恐減少 2-3%。

不過，DIGITIMES Research 認為，中長期來看，隨著半導體景氣回溫、5G 與 HPC 等應用增溫，及電子產品與汽車矽含量提升，加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM 持續擴大晶片委外代工趨勢不變，2022-2027 年全球晶圓代工營收複合年均成長率 (CAGR) 將達 8.3%。

DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉指出，地緣政治因素將是未來 5 年全球晶圓代工產業發展的不確定因子，不論是限制晶片設計或生產，甚或對半導體自製能力相關政策，都將牽動全球晶圓代工業者競爭態勢與布局。