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2027年前全球晶圓代工產值CAGR估達8.3%

鉅亨網記者林薏茹 台北
2022至2027年全球晶圓代工營收年複合成長率(CAGR)估達8.3%。(圖:AFP)
2022至2027年全球晶圓代工營收年複合成長率(CAGR)估達8.3%。(圖:AFP)

研調機構 DIGITIMES Research 認為,明年全球晶圓代工營收雖受庫存調整影響,恐陷入衰退,但在電子產品與汽車矽含量提升等因素帶動下,2022 至 2027 年全球晶圓代工營收年複合成長率 (CAGR) 將達 8.3%,2027 年全球產值更上看 2000 億美元。

DIGITIMES Research 指出,受惠漲價、客戶長約及擴產等因素,2022 年全球晶圓代工營收將達 1372 億美元,成長 25.8%,但考量終端產品庫存調整將延續至明年上半年,總經前景不佳將影響民眾消費意願,恐拉長終端產品庫存調整期,預估明年全球晶圓代工營收恐減少 2-3%。

不過,DIGITIMES Research 認為,中長期來看,隨著半導體景氣回溫、5G 與 HPC 等應用增溫,及電子產品與汽車矽含量提升,加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM 持續擴大晶片委外代工趨勢不變,2022-2027 年全球晶圓代工營收複合年均成長率 (CAGR) 將達 8.3%。

DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉指出,地緣政治因素將是未來 5 年全球晶圓代工產業發展的不確定因子,不論是限制晶片設計或生產,甚或對半導體自製能力相關政策,都將牽動全球晶圓代工業者競爭態勢與布局。

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