TPCA：2023全球IC載板遇逆風 估產值172.4億美元年衰退3.3%

台灣電路板協會今 (2) 日引用統計指出，載板為近年全球 PCB 產業最亮眼的產品，然而 2022 年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素的衝擊，其成長速度開始放緩， 2022 年全球載板產值達 178.4 億美元，較 2021 年成長 8.9%，2023 年在庫存調節下，預估全球載板市場將小幅衰退 3.3%，達 172.4 億美元。

工研院產科所的預估，2022 年全球載板產值達 178.4 億美元，較 2021 年成長 8.9%，其中 BT 載板產值為 81.8 億美元，年衰退 6.3%，ABF 載板產值約為 96.6 億美元，年成長 26.1%。

進一步分析，2022 年受高通膨影響，造成消費性市場急速冷卻，因此 BT 載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱，不過在 5G、HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下，ABF 載板仍維持高成長動能。

展望 2023 年，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利 BT 載板復甦，預估萎縮 9%，產值約達 74.4 億美元；AI 高算力需求與 Chiplet 先進封裝技術是近年驅動 ABF 載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。需求雖暫失溫，廠商的增產計畫仍未見停歇，全球 ABF 載板產能將再提升，在需求持續減弱下，2023 年 ABF 載板市場有可能達到供需平衡或供大於求。不過一旦需求回溫，供給缺口將會再次擴大。

整體而言，到 2025 年之前 ABF 載板應仍處於供不應求的狀態，惟成長幅度將不若往年旺盛，預估成長 1.5%，產值約為 98 億美元。整體而言 2023 年全球載板市場整體產值將來到 172.4 億美元，小幅衰退 3.3%。

IC 載板承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸，依「基材」的不同，再細分為 BT 載板（Bismaleimide Triacine）跟 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）兩種。前者的最大應用為手機中 AP(應用處理器)、BB(基頻晶片)、RF(射頻模組)，其次為記憶體產品，包括 DRAM、NAND 等；後者的最大應用為網通、伺服器與電腦中的 CPU、GPU。

依工研院產科所估算全球約有 2500 多家的 PCB 廠，相比傳統 PCB 的百家爭鳴，IC 載板顯得更為集中，前十大的載板廠佔了全球 84.8% 的產值。若以廠商資金類別為基準，台灣為最大載板供應者，占整體產值的 38.3%、其次為韓國與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。以個別廠商來看，前五大載板廠分別為台廠欣興 (3037-TW) 的 17.7%、台廠南電 (8046-TW) 的 10.3%、日廠 Ibiden(9.7%)、韓廠 SEMCO(9.1%)、日廠 Shinko(8.5%)，五家載板廠合計佔一半以上的全球份額。觀察全球主要載板廠的動態，各家廠商仍持續擴充產能，惟受需求緊縮影響，大多暫緩 BT 載板擴充而將資源集中在 ABF 載板。

台灣與日本的載板產業結構類似，同時具備 ABF 與 BT 載板製造能力，近年 AI、HPC 快速發展，對 FCBGA 需求擴大，二地皆逐漸提高其 ABF 載板比重，台灣 ABF 載板占整體 IC 載板比重約達 65%，日本約為 70%。台灣目前雖在載板產能上較為領先，但日本除了具備量產能力外，在載板材料 (ABF、BT)、高階特化品 (乾膜、藥水、油墨等) 與關鍵製程設備 (曝光機、雷鑽機、檢測機等) 也居領導地位，因此若從整體產業鏈來看，日本載板產業最具競爭力。

由於韓國記憶體產業位居全球主導，因此韓國以發展 BT 載板產品為大宗，佔 75% 比重，應用也以 DRAM 與 NAND 為主，其次為智慧手機應用，包括 SiP、AiP、RF 射頻模組等。韓系 SEMCO、LG Innotek、Daeduck 三大載板廠仍持續擴充 ABF 產能，競逐高階應用市場。