聯電名列NVDA供應鏈 CoWoS訂單進補

輝達（NVIDIA）積極打造非台積 CoWoS 供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的 3 kwpm（千片／每月）擴增至 10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解 CoWoS 製程供不應求的壓力。

日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠 Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多 CoWoS 產能以滿足供不應求的市況。目前 CoWoS 擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得 CoWoS 中前段 CoW 部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠 Amkor 及日月光集團旗下的矽品則負責後段 WoS 封裝，共同組成非台積的 CoWoS 供應鏈。

聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為 3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約 6kwpm，預計 6 至 9 個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。聯電今（28）日股價爆量上漲，盤中一度漲逾 7%，惟終場收漲 3%，可能是聯電過去一段時間股價一路下跌，上方壓力重重所致。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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