路透：中國將推大基金第三期 目標集資3000億元人民幣 以提振半導體業

據《路透》報導，知情人士表示，中國將推出國家集成電路產業投資基金 (大基金) 第三期，預計融資規模為人民幣 3000 億元 (約 400 億美元)，以加大力度追趕美國和其他競爭對手。

中國在 2014 年和 2019 年推出類似基金，分別募資 1387 億元人民幣和 2000 億元人民幣，3000 億元人民幣的目標將追上前兩期的規模。知情人士表示，這次基金融資主要投資領域將是晶片製造設備。

中國官方長期以來一直強調，需要實現半導體自給自足。在華盛頓過去幾年實施一系列出口管制措施後，這種需求變得更加緊迫。

兩位知情人士稱，新基金近幾個月獲得了中國當局的批准。一位人士稱，中國財政部計畫出資 600 億元人民幣。 無法立即了解其他有意出資者。

由於討論是保密的，所有消息人士均拒絕透露姓名，而相關單位也未回應評論請求。

消息人士稱，籌款過程可能需要數月時間，目前尚不清楚第三期基金何時啟動，也不清楚該計畫是否會進一步改變。

大基金前兩支基金的支持者，包括財政部和國開金融、菸草專賣局和中國電信等財力雄厚的國有實體。

多年來，大基金為中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體、記憶體製造商長江存儲科技，以及一些規模較小的公司和基金提供了融資。

儘管進行了這些投資，中國晶片行業仍難以在全球供應鏈中發揮主導作用，特別是在先進晶片方面。