AI降溫後 銅箔基板三雄後市？

文 ‧ 張仲華

近期銅箔基板 (CCL) 一再被提及，因為 AI 伺服器帶動 PCB 等需求，而身為上游的 CCL 自然也被關注。

AI 題材帶動 PCB 全面升級，未來 PCB 可能朝向更密集、更多層數發展，比如 PCB 板從十層以下增加到十六層以上，還有 PCB 高速傳輸需求也備受重視，上游的 CCL 也可能從 Mid-Loss 升級至 Low Loss、Ultra Low Loss。雖然 AI 伺服器目前普及性仍有待觀察，且在 CCL 廠商中，AI 伺服器營收占比也值得留意，但是正因為基期低，才可期待未來的成長潛力。

PCB 是穩定需求，因為幾乎所有電子產品都要 PCB，但上半年受到庫存調整影響，慶幸的是今年七月出現 AI 伺服器題材，加上政策加持的網通。隨著時序來到第四季或 2024 年，兩題材有望挹注成長動能。

值得留意的是，近期 PCB 供應鏈逐漸從中國撤出，瞄準東南亞進行布局，有機會形成新電路板聚落。瞄準泰國的台燿、聯茂等，還有關注馬來西亞的台光電等，背後的動機可能與中美貿易戰有關，加上泰國向來有亞洲底特律之稱，並擁有人力成本優勢，此外可能也是看好車載、伺服器市場的潛力。

* 台光電七、八月重返年月雙增 多項動能齊發

全球最大無鹵素基板供應商台光電 (2383) 在七、八月營收重返年月雙增，八月營收為 38.91 億元，年增 20.35%。一至八月累計營收為 240.76 億元，年減 8.91%。公司已獲得約全球二百五十項以上的專利，並於智慧型手機、AI 人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G 網路、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術領先地位。其中，在全球高速 CCL 市占成長快速，從 2017 年的 0%，成長至 2021 年的 16%，僅僅只花四年左右。

上半年 EPS 為 4.45 元，雖低於去年同期的 7.23 元，但展望 2024 年，有多項動能：首先是 HDI 細線路技術，可應用於 AI Server，其次是今年七月公告，旗下子公司與美國最大 PCB 材料代理商 INSULECTRO 公司簽訂北美獨家代理合約，最後是子公司預計於東南亞設廠，可望成為新動能。

最後，隨著環保意識抬頭，公司擁有環保無鹵的技術優勢，能符合未來資料中心、網通、車用市場的環保規定。從股價來看，年初以來股價成長約一倍。

* 聯茂八月營收重返年月雙增 布局 AI、車用領域

銅箔基板廠聯茂 (6213) 在八月營收重返年月雙增，八月營收為 22.78 億元，年增 10.87%。一至八月累計營收為 160.31 億元，年減 20.54%。上半年 EPS 為 0.32 元，相比去年同期的 3.25 元，營收些微放緩。

不過展望未來，有二項成長動能：AI GPU 以及高階車用。在資料中心方面，已順利通過多家 AI GPU 伺服器材料認證，隨著 AI 的發展，將帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，可望持續受惠，而高階車用電子營運表現仍相對有韌性。

此外，公司預計於泰國設立工廠，以因應全球供應鏈變化與客戶需求。 從股價來看，年初以來股價成長約二成。

* 台燿預計泰國設廠

銅箔基板廠台燿 (6274) 八月營收為 13.82 億元，年減 6.82%。一至八月累計營收為 100.88 億元，年減 21.42%。上半年 EPS 為 0.23 元，相比去年同期的 2.61 元，營收些微放緩。

但展望未來，公司於九月公告： 轉投資泰國子公司，擬進一步於泰國設立新廠，力爭泰國工廠於 2025 年第一季投入營運，期待能挹注產能與營收。從股價來看，年初以來股價成長約一倍。

來源：《理財周刊》1205 期

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