〈台積電ESG〉深化晶圓設備資安標準 列為採購規格

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 除發起並推廣全球通用的晶圓設備資安標準 (SEMI E187)，提升半導體供應鏈資安防護水平，今年進一步將其列為採購規格並設置驗證機制，同時，也攜手國際半導體產業協會(SEMI) 定義「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」，10 月上線，優化晶圓廠資安管理。

隨著半導體製程應用更多智慧化技術，台積電去年偕同 SEMI 編纂晶圓設備資安標準導入指南，協助供應鏈提升資安意識並符合防護水準；為更精進晶圓廠運作安全，今年正式將此標準納入採購合約要求之一，分為作業系統、網路安全、端點防護、安全監控與資安稽核四大面向。

今年 SEMI 亦與數位發展部數位產業署協助半導體設備業者採用驗證清單，其中均豪精密、東捷科技更成為全球首批經第三方驗證符合晶圓設備資安標準的供應商，落實國際資安標準。

此外，智慧化生產使廠房中互相串接的機台、處理系統及廠務設施增加，台積電亦與 SEMI 合作針對半導體製造環境擬定資訊網路安全架構，以期打造生產效能與資安防禦兼具的高科技廠房，維護產業競爭優勢。