以色列半導體實力強大 業界關注戰爭後續影響

巴勒斯坦伊斯蘭抵抗運動組織哈馬斯 7 日向以色列發動大規模突襲，隨後以色列猛烈反擊加薩走廊，目前已造成數千人死亡，幾十萬人流離失所。但就目前所知，以色列當地科技公司以及半導體公司暫時沒有受到此次以巴衝突的影響，企業暫時實施在家工作，並觀望局勢發展。

據報導，如果衝突持續擴大，將率先波及以色列當地新創公司的經營，其他科技公司以及半導體公司也將受到不同程度的影響，從而衝擊全球半導體業。這是因為以色列雖然位於中東，自然環境惡劣，人口不到 1000 萬，但卻是全球科技巨頭以及半導體的創新重鎮。

實力強大的中東矽谷

截至目前，以色列匯聚 500 家跨國公司、近 200 家晶片公司以及全球 8% 左右的晶片設計人才，吸引蘋果、博通、高通、英特爾、三星、華為、德州儀器、LG、日立、Marvell、KLA-Tencor 等晶片巨擘在當地設立研發中心，預計 2023 年以色列半導體產業將達 11.4 億美元。

以色列人口雖然只占全球 0.2%，卻拿走了 20% 的諾貝爾獎，全球創新指數排名第二，2022 年人均 GDP 達 52173 美元。

自以色列建國以來就一直注重科學和工程學的研究，以色列的科學家們在工程學、電腦科學、光學和其他高科技產業上的貢獻都相當傑出，晶片產業在全球範圍內更是處於領先地位。

數據顯示，以色列不到千萬的人口當中有 3 萬多名晶片工程師。多年來雖然戰爭不斷，沒石油，缺乏淡水，資源貧瘠但卻是當之無愧的「晶片帝國」。

當地晶圓廠受關注

與以色列大量的晶片設計公司相比，高塔半導體、英特爾當地晶圓廠受到以巴衝突可能的影響更受關注。

高塔半導體在以色列擁有一座 6 吋晶圓廠及一座 8 吋晶圓廠，主要為客戶提供成熟過程的代工服務，但是今年以來消費電子市場持續低迷，晶圓代工行業持續下行，庫存高漲，高塔半導體以色列兩座晶圓廠承壓前行，整體業績不斷下滑。財報顯示，高塔半導體第二季的營收為 3.57 億美元，年減 16.2%，淨利為 5,100 萬美元，較去年同期下滑 12.07%。

以巴衝突對高塔半導體以色列晶圓廠來說可能是雪上加霜。目前，以巴衝突處於初期，還未對高塔半導體以色列晶圓廠造成影響。高塔半導體也表示，公司運作正常。但如果以巴衝突中長期化或擴大化，高塔半導體以色列晶圓廠的客戶為了安全生產考慮很可能會提前做好備案，將訂單轉至其他晶圓廠，使原本就存在經營壓力的以色列晶圓廠陷入更大的生存困境。

英特爾也在以色列投建了晶圓廠 Fab 28，設立三個研發中心，擁有上萬名員工，是以色列最大的出口商。以色列人對此非常自豪，當地企業家 Jon Medved 一度開玩笑，英特爾應該把「Intel Inside」的廣告語換成「Israel Inside」。

著名的以色列公司

在競爭日益激烈的半導體產業，以色列有大批優秀的晶片公司正被國際半導體巨頭爭搶收購，還有一大批剛崛起的晶片新創企業，正在吸引國際投資者的目光。

如果仔細分析以色列的半導體市場。記憶體占據以色列半導體市場最大份額，其次是電源管理 IC、邏輯晶片、OSD(On Screen Display)、以及類比晶片。著名的幾家包括：

Hailo Technologies

以色列初創公司 Hailo Technologies 成立於 2017 年，今年 5 月份公司推出了第一款專為終端設備深度學習應用而設計的處理器，可支援自動駕駛汽車，智慧相機，智慧手機，無人機和 VR/AR 現實等設備。

2018 年 Hailo Technologies 獲得了 1250 萬美元 A 輪融資，這筆巨額融資將會用於研發深度學習晶片，致力於自動駕駛的資料收集處理。

Habana Labs

Habana Labs 是一家位於以色列特拉維夫和加州聖約瑟的無晶圓廠半導體公司，Habana Labs 公司成立於 2016 年，該公司專精於使用人工智慧提升晶片處理效能，同時降低晶片成本與電力消耗。

2018 年 9 月，Habana Labs 推出了全球性能最高的 AI 推理處理器樣品，稱其 AI 處理器的性能比當前資料中心部署的一半解決方案要高出一到三個數量級，基於其 Goya HL-1000 處理器的 PCIe 卡在 ResNet-50 推理基準下能實現每秒 15000 張圖片的輸送量，延遲時間為 1.3 毫秒，功耗僅為 100 瓦。Habana Labs 的 Goya 平台從頭設計，目標實現深度學習推理。 

Inuitive

以色列半導體創企 Inuitive 成立於 2012 年，是一家先進的 3D 電腦視覺和影像處理器設計廠家，利用 CEVA-XM4 智慧視覺 DSP 的授權許可，運行複雜的即時深度感測、特徵跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法。

2017 年 Inuitive 與日本軟銀集團子公司 SoftBank Corp. 達成合作協定，軟銀公司未來的物聯網（IoT）將使用該創企研發的晶片。

Vayyar Imaging

Vayya 是一家 2011 年成立的 3D 感測器企業，三位聯合創始人的背景都非常強大，分別曾在英特爾等高科技公司身肩要職。

2017 年 12 月 28 日，Vayyar Imaging 與軟銀共同宣佈雙方將在物聯網領域進行緊密合作，軟銀將成為 Vayyar 產品在日本市場的管道優先合作夥伴，軟銀稱 Vayyar 的感測器技術與軟銀的客戶需求有很大的協同作用。

NeuroBlade

NeuroBlade 成立於 2017 年，開發用於人工智慧應用的處理器，可用於自動駕駛汽車，視頻分析和圖像識別。NeuroBlade 晶片採用不同的技術和架構設計，可以解決運行 AI 應用程式的基本問題。該晶片旨在同時運行多個神經網路和多個複雜演算法。首席執行官 Elad Sity 表示，NeuroBlade 的處理器將比行業標準的更小，更便宜，雖然沒有透露任何有關其產品的技術細節，但 Sity 說該產品將於 2020 年初上市。