AI邊緣運算投資法

文 ‧ 陳春霖

台股從萬六反彈千餘點，先行指標台積電 (2330) 強攻站上半年線，短線只要台積電未轉弱，指數上攻都可期待，且看起來攻高非 AI 族群無以為繼，尤其在高通與聯發科 (2454) 先後發表手機 / PC AI 新晶片後，無獨有偶，外資摩根史丹利 (Morgan Stanley) 近日更發表了長達五十頁的手機趨勢報告，除與其他機構看法不同認為手機市場疲軟已經落底，明年出貨量上調 3.9%，且 AI 需求已經轉移至邊緣運算 (edge) 端，因此理周投研部認為，「AI 邊緣運算投資法」會是短線台股顯學。

摩根史丹利指出，針對未來十二個月手機調查消費者升級意願，美國年增五個百分點達 32% 歷史新高，中國大陸年增三個百分點至 46%，包括儲存量更大、更好的相機、5G 和更強的電池等，也就是說，明年 iPhone 出貨量雖預測調降 2% 至 2.21 億支，與去年同期持平，但對新機 iPhone 15 Pro/Pro Max 需求轉趨強烈，平均售價調升 4%，營收與獲利同步成長 2%。

另外，值得注意的是華為 Mate 60 智慧型手機系列的竄起，品牌轉換率蘋果 (Apple)iPhone 15 高達 35%，台廠最大受惠者除聯發科外，就是印刷電路(PCB) 廠華通(2313)，華通是華為高階手機、NB 等品項主力供應商，合計營收占比一度高達 10% 以上，而此次新機扮演第一供應商角色不變，供貨比重仍達 50% 以上。

手機與 PC 升級換機潮 帶動台股三至六個月漲勢

此外，摩根史丹利認為 AI 需求已經快速由伺服器端延伸至邊緣端，由於 AI 應用對高速資料傳輸的需求以及衍生出高速傳輸晶片、傳輸介面連接器、記憶體、散熱模組等零組件都將跟隨出現規格升級的需求與商機，包括高速傳輸晶片如 Thunderbolt 3 升級至 Thunderbolt 4/5、USB 3 升級至 USB 4，傳輸介面由 PCIe 3.0 升級至 PCIe 4.0/5.0，DRAM 也將由 DDR4 升級至 DDR5，散熱模組也可能由傳統的散熱管升級至散熱板解決方案等，因此台廠供應鏈在手機與 PC 升級需求大增下受惠程度也會跟著增加。

圖片來源：Freepik

來源：《理財周刊》1212 期

更多精彩內容請至 《理財周刊》