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〈矽格法說〉台星科今年拿下2家HPC新客戶 3奈米晶片將量產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-16 17:51

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矽格示意圖。(鉅亨網資料照)

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會,台星科總經理翁志立表示,今年拿下兩家 HPC 新客戶,由於客戶對高階封裝需求熱絡,正積極儲備產能滿足 AI 需求,另外,3 奈米晶片也即將導入量產。

翁志立指出,第三季產能利用率約 6-7 成,第四季部分產能還是維持高稼動率,整體營收大致持平上季。

台星科長期耕耘先進封裝,預計 3 奈米晶片將導入量產,且因應未來 AI 需求,也開發大尺寸晶片封裝量產技術,將持續以區塊鏈製程為基礎,拓展大數據、雲端運算以及 AI 領域,擴展封裝 / 測試完整 Turnkey 服務的製程。

台星科今年前三季資本支出金額 3.1 億元,其中,晶圓級封裝 2.4 億元、測試需求 0.7 億元,第四季預計再增加資本支出 2 億元,其中 1.5 億元會用於晶圓級封裝、0.5 億元用於測試產能擴充。

翁志立坦言,現階段高階封裝設備與晶圓廠所需相同,在現今 AI 需求熱絡時期,設備交期相當長,台星科正積極儲備產能滿足客戶需求,目前在矽光子領域,主要是由母公司矽格負責測試、自家提供晶圓凸塊 (Bumping) 服務。

另外,台星科為滿足 ESG 要求,也導入新材料以符合先進製程晶片需求,同時與策略客戶合作,將晶圓級封裝 WLCSP/FC-QFN 導入第三代半導體,預期是明年重要發展。

台星科今年產品別與去年相近,以 HPC 為主,營收比重 51%,手機 / 3C 約 32%、記憶體 12%,IOT 約 5%,預期未來 HPC 仍會是主要營收來源。






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