台灣利率連三凍、Fed高「鴿」歡唱、英業達AI晶片打入IC設計大廠 本周大事回顧

中央銀行本周召開第四季理監事會議，決議利率政策連三凍；Fed 三度按兵不動，如市場預期，並預期明年至少降息三次；英業達自研 AI 晶片成功打入兩家 IC 設計大廠，有望帶動明年整體營運，以下為本周大事回顧： 

〈央行理監事會〉台灣利率連三凍 今年經濟成長率下修至 1.4% 

中央銀行周四 (14 日) 召開第四季理監事會議，會後決議利率政策按兵不動，其中，重貼現率、擔保放款融通利率和短期融通利率分別為 1.875%、2.25% 和 4.125%，呈現「連三凍」。 

Fed 三度按兵不動 暗示明年至少降息三次 

美國聯準會 (Fed) 周三 (13 日) 公布聯邦公開市場委員會 (FOMC) 會議結果，將基準利率區間維持在 5.25% 至 5.5% 不變，一如市場預期。這是 Fed 自 7 月將利率升至 22 年高點以來，連續第三度按兵不動。點陣圖顯示，委員會成員預期 2024 年將至少降息三次。 

英業達嵌入式神經網絡處理器 成功打入兩大 IC 設計廠 

英業達 (2356-TW) 今年第一季發表 VectorMesh 嵌入式神經網絡處理器，擁有低功耗、高效能以及高彈性架構等三大優勢，吸引 IC 設計產業高度關注。英業達周二 (12 日) 指出，2023 H2 正式簽約兩家 IC 設計大廠，可望帶動明年業績持續成長。 

中鋼明年元月、Q1 開漲盤 價升量穩喜迎金龍年商機 

中鋼 (2002-TW) 周四 (14 日) 宣布，明年 1 月及首季盤價上調，符合市場預期，月盤產品每公噸上漲 500-700 元不等，季盤則漲 500-800 元，中鋼表示，明年第一季鋼市價升量穩的發展態勢確立，盼透過調整盤價，帶動終端補庫需求釋出，與客戶共迎金龍年商機。 

竹南廠傳裁員上百人 群創：與同仁溝通做最適安排與調度 

面板大廠群創 (3481-TW) 周一 (11 日) 傳出，苗栗竹南廠將裁員上百人，對此，群創今日對外發出聲明表示，已於第一時間與相關單位同仁溝通，予以尊重員工個人意願，做適切的安排與調度。 

〈vivo 新品發表〉台灣首款 AI 晶片手機 X100 系列新機目標成長 1.6 倍 

台灣首款 AI 晶片手機報到，vivo 周五 (15 日) 宣布攜手聯發科 (2454-TW) 與蔡司，推出全新 vivo X100 旗艦系列，新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片，目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。