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〈龍年產業景氣前瞻〉AI晶片測試需求增 測試介面廠營運看旺

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-02-12 10:50

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半導體封測示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

AI 晶片大量採用先進封裝技術,由於單顆封裝體造價高昂,為確保每顆裸晶有效運作,製程中也新增眾多測試站,加上製程不斷往前推進,催生測試介面需求,旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 皆看好 AI 帶來的商機,推升今年營運向上。

旺矽長期與美系 AI 晶片大廠合作,接獲眾多 AI 相關測試介面訂單,產品包括 GPU、FPGA 與交換器晶片等,受惠客戶規格不斷升級,訂單維持高檔,現階段探針卡產能也滿載。

為滿足客戶訂單,旺矽規劃擴充探針卡產能,包括垂直式探針卡 (VPC)、MEMS(微機電) 探針卡,法人預估,旺矽今年營收將年增 1 成左右,營運再創新高。

穎崴客戶中也囊括全球前十大 IC 設計公司,也是兩家美系 AI 晶片大廠探針卡與同軸測試座 (Coaxial Socket) 的主力供應商,在客戶推出新一代 AI 晶片下,測試介面也迎來升級潮,挹注今年營收重返成長軌道,法人估穎崴今年營收年增雙位數。

精測也看好今年隨著景氣復甦,AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫,將帶動探針卡業績成長、推升整體營運表現。






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