鎖定晶圓代工業務 英特爾力圖加速追趕

在晶圓代工市場，英特爾 (INTC-US) 正尋求捲土重來，充分利用拜登政府的補貼，在美國計畫投資超過 400 億美元，以追上一直占據主導地位的台積電 (2330-TW)(TSM-US)，以及第二名的三星。

目前英特爾新興的代工業務幾乎沒有產生任何收入，但這家晶片巨頭已開始行動，涉及製造和先進封裝領域。 值得注意的是，英特爾最近將微軟 (MSFT-US) 列為一款未命名的未來晶片的客戶。

在最近的一次採訪中，英特爾執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 在談到即將推出的英特爾 18A 工藝節點的重要性時，毫不諱言微軟和其他代工客戶將使用該工藝節點，他說，「我已經把整個公司的賭注押在了 18A 上。」

晶背供電為潛在優勢

英特爾預計，英特爾 18A 工藝在性能和效率方面將超越台積電的最佳工藝，從而實現令人難以置信的轉變。

英特爾認為，其晶背供電 (backside power delivery network, BSPDN) 將幫助其在台積電和三星的競爭中脫穎而出。 

這一技術稱為 PowerVia。 傳統上，用於向晶片供電的細導線位於構成現代半導體的所有層的頂部。這在過去還好，但隨著晶片技術的進步，這種方法已經達到了極限。 提供電力的電線最終會與連接組件的電線競爭，造成混亂，浪費電力並導致效率降低。

PowerVia 將電源互連移至晶片背面，消除了這一衝突。 英特爾表示，這項變更使時脈速度提高了 6%，這意味著更高的效能。 這種性能增益是在遷移到更先進的製程節點所獲得的性能優勢之上的。

PowerVia 實際上將採用英特爾的 20A 製程首次亮相，該製程將用於今年稍後該公司的 Arrow Lake PC 晶片。 隨後，英特爾 18A 將在英特爾 20A 的基礎上進行改進，並於 2025 年向代工客戶提供。

正大力建廠以追趕台韓

據報導，英特爾正在俄亥俄州投資 200 億美元建造新的晶片製造基地，以量產尖端產品。 在現有基地所在的亞利桑那州也投資 200 億美元，正在興建 2 座新工廠。

支撐英特爾總額超過 400 億美元投資計畫的，是基於美國拜登政府 2022 年通過的《晶片與科學法案》的補貼。有報導稱，英特爾正在推動從美國政府獲得超過 100 億美元補貼的談判。

英特爾也宣布了在德國和馬來西亞等地擴建工廠的計畫。基辛格意在建立一個能靈活應對中美對立等地緣政治風險的供應鏈，他強調，「這是客戶、整體經濟和國家安全所需要的」。

在美國建設的新工廠將承攬其他公司的晶片生產，希望從台積電等企業手中奪取部分份額。