精材(3374-TW)11日13:05上漲13.5元，股價漲停報148.5元，委買65,000張、委賣2,243,000張，成交25,528張。主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。所屬產業為半導體業，相關半導體類指數近5日上漲2.07%。精材(3374-TW)近5日股價上漲4.25%，櫃買市場加權指數上漲0.35%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,123張外資買賣超：+1,669張投信買賣超：-14張自營商買賣超：+468張融資增減：+613張融券增減：+26張最新相關新聞盤中速報-精材(3374)大漲7.04%，報144.5元營收速報-精材(3374)5月營收5.87億元年增率高達32.85％精材5月營收5.87億元年增32.85%1—5月達24.32億元精材:公告現金股利除息基準日精材4月營收4.01億元年減2.19%1—4月達18.45億元
