柏承南通廠完工加入量產 改善接單結構迎市場復甦

以「Quick Turn」生產模式起家的 PCB 廠柏承科技 (6141-TW) ，在江蘇南通廠首期產能完成建置後，大力進行整合在大陸現有的昆山廠與南通廠資源，華東兩廠在爭取手機板以外的利基型產品，改善接單結構，法人估 2024 年柏承的營收在 25-30 億元，較 2023 年無顯著成長，但是朝虧損逐季縮小改善方向前進。

同時，柏承在整體接單結構上，台灣廠的樣品板、小量板及高層數晶圓測試板穩定成長，而在柏承的大陸華東昆山及南通兩廠部分，柏承的昆山廠擁有 HDI 製程，原承接來自大陸品牌手機 PCB 主板生產，就這區塊產品比重而言，對昆山廠營收占比原高達 50-60%，但目前的柏承經營決策上，也決定將昆山廠的手機板營收降至該廠的 20%。

柏承 2022 及 2023 年全年營運虧損，雖然在今年第一季營收提高到 7.57 億元，爲 7 季以來新高，實質上，是對報價過低且無合理利潤的手機板合約加速出貨以計算出未來可供分配到其他利基型接單的產能，而此一狀況反映在 2024 年財報顯示，2024 年柏承首季營收提高到 7.57 億元，但毛利率下滑到負 23.71%，又明顯低於上季的 16.43% 及上季的 9.02%，稅後虧損 2.78 億元，每股虧損 2.45 元，虧損狀況也甚於上季及去年去年同期。

對於完成新建置的江蘇南通新廠，柏承總投資金額約新台幣 30 億元，對於產能則規劃以全部 HDI 製程生產建置，總產能全部開出後將超越原有的昆山廠，且產線自動化程度高，同時，在手機板的原昆山廠生產之外，大陸的兩座廠區將進一步搶進利基型市場，柏承大陸的華東兩座廠區將進一步搶進光模塊、Micro LED 基板、類載板等利基型市場。

除此之外，柏承已退出電源供應器板市場，整體柏承在整體接單結構上，台灣廠的樣品板、小量板及高層數晶圓測試板穩定成長，目前接單包括手機板、工業電腦用板及數位相機，將進一步搶進光模塊、Micro LED 基板、類載板等利基產品。

柏承新完成南通廠的認證工作預計在 2024 年第二季起陸續完成，如接單順利，加上柏承的資源整合有效管控成本，加上今年台灣廠的樣品板及高層數晶圓測試板的因電子產業復甦而穩定成長，有利於虧損的逐季縮小；但在手機板接單下滑、新產品的接單緩步成長之下，法人估柏承 2024 年第二季起的單月營收維持 2 億元水準，並在以改善營運爲主軸的狀況下，估 2024 年柏承的營收在 25-30 億元，較 2023 年無顯著成長。

至於柏承科技預計以江蘇昆山廠爲主體的在中國大陸 A 股上市計畫，柏承主管指出，目前並沒有放棄，但南通廠爲昆山廠轉投資事業，南通廠開出產能、導入新客戶同時，可能在短期難有大筆獲利進帳，也因此 IPO 計畫最快要在 3 年後提出。

2023 年台系 PCB 廠有定穎 (3715-TW) 及欣興 (3037-TW) 提出大陸子公司在中國大陸 A 股上市規劃畫，定穎轉投資的中國超穎科技已經送件待審，而欣興的蘇州 科技則因故暫緩申請 IPO 案。